以下文章来源于HIPI联盟，作者HIPI联盟秘书处
当前全球集成电路产业正在经历深刻变革，快速发展的芯粒（Chiplet）技术，已成为突破高端芯片发展瓶颈的关键路径，国内各界紧抓技术机遇，携手共同应对挑战。
HIPI CHIPLET FORUM 2026 如约而至，本届论坛以「芯粒互联，智驱未来」为主题，落地北京经开区，汇聚全国芯粒产业链领军企业、头部研究机构、产业应用、投融资代表，凝聚行业共识，抢抓全球市场机遇，加速高性能芯片国产化进程。
本次论坛设置2场主论坛、8场分论坛、HIPI HUB投融资项目及企业展览等多元板块，覆盖芯粒架构、高速互联接口、先进封装、验证测试、EDA 工具、产业标准、投融资对接等行业核心议题。其中11月17日下午，由中关村高性能芯片互联技术联盟、清华大学主办；由HIPI材料工作组、中国科学院微电子研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院承办的分论坛六以“Chiplet材料与创新”为主题，聚焦Chiplet先进封装关键材料，交流材料前沿技术与创新成果，探讨材料-工艺协同、可靠性技术与产业化落地，共研面向2.5D/3D异构集成、光电融合的材料发展路线与产业生态。
产学研专家、产业技术负责人、投资机构代表将同台交流，直面产业痛点，分享落地实践，探讨 Chiplet 生态协同新路径。
11 月 16 日 —17 日
北京经济技术开发区朝林广场
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倒计时 5 天｜主论坛重磅阵容揭晓
完整议程 | 分论坛一：HIPI标准生态化与国际化
完整议程 | 分论坛二：圆启方兴·封装赋能智算时代
完整议程 | 分论坛四：面向智算的光互连技术
（点击图片，跳转查看HIB HUB详情）
倒计时 5 天｜主论坛重磅阵容揭晓
完整议程 | 分论坛五：3DI·芯未来——3D集成技术前沿与产业化
完整议程 | 分论坛六：Chiplet材料与创新
完整议程 | 分论坛七：创芯设备·智造生态
完整议程 | 分论坛八：集成电路质量工程与知识产权论坛（FRIDAY技术论坛）
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芯粒互联，智驱未来
11 月 16-17 日，北京・亦庄
期待与你现场见
中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）
清华大学
北京大学
南京大学
中国电子技术标准化研究院
中国科学院微电子研究所
华为技术有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
武汉新芯集成电路股份有限公司
成都奕成科技股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
深圳先进电子材料国际创新研究院
HIPI联盟
中关村高性能芯片互联技术联盟（简称“HIPI联盟”）是国内Chiplet领域具有法人实体地位的核心行业组织。目前，联盟已汇聚近200家会员单位，覆盖集成电路全产业链。HIPI联盟始终致力于Chiplet产业链全要素研究、产学研资源协同创新、自主标准体系建设以及产业资源的持续优化，为推动我国高性能芯片互联技术的标准化、产品化与生态化协同发展发挥关键作用。
深圳先进电子材料国际创新研究院
中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所、深圳先进电子材料国际创新研究院以国家重大战略和产业发展需求为导向，面向龙头企业需求牵引开展 “整建制” 科研，现已建成先进IC封装材料的“理化-检测-中试-验证”全闭环平台，贯穿材料研发、应用、验证的关键环节，致力于打通高端芯片在应用端、设计端与制造端的壁垒，为推动集成电路先进封装产业高质量发展提供坚实支撑。
对外合作办邮箱：ead.siem@siat.ac.cn
