E-CIO专访|NEPCON ASIA（合集3）日联/德智/卓茂/腾盛/轴心/脉巨/亿协/德森/倚强

日联科技展示了AX9500等最新X射线检测设备，凭借自研射线源打破垄断，并推动从离线抽检向在线3D AI全检升级。通过AI算法与MES系统联动，实现新能源电池误判率低于0.5%、汽车直通率超99%。

公司布局核心部件、算力影像库及高端终端应用，匹配光模块、半导体等市场热点。在全球化方面，以新加坡为总部，在马来西亚和匈牙利设厂，服务全球70多国，提供自主可控的检测方案与完善售后支持。

受访人：王瑛 销售专家

德智矩阵专注PCB制造环节的AI视觉质检。其核心亮点是具备持续学习能力的AI复判系统，打通质检、标注、训练、推理闭环，将人工经验数字化。该系统可实现1人管理8~10条产线，漏报率低至0.01%，误判率低于5%，客户通常6个月即可收回成本。

销售总监吕云鸿指出，行业趋势已从关注设备参数转向关注“减人”与“结果交付”，资本正押注AI工业垂类落地。他建议制造企业拥抱AI时应避免大而全，先从质检等易量化痛点切入，通过“小步快跑、数据闭环”的方式实现真正赋能与转型。

受访人：吕云鸿 销售总监

卓茂科技深耕行业二十余年，专注X射线检测及BGA返修设备。针对AI服务器和汽车电子对“0缺陷”及高密度检测的严苛要求，传统2D检测易受干扰，离线CT效率低等检测挑战，卓茂推出在线AXI9000快速CT全检设备，结合AI算法精准判定缺陷并接入MES系统追溯，解决效率与误判痛点。

此外，为避免高价值单板因单芯片缺陷报废，公司提供R9100等高端芯片返修设备，形成“检测+返修”一站式解决方案。卓茂海外布局早，产品出口百余国家，年出口额超亿元。

受访人：习哲亮 销售总监

腾盛精密（TENSUN）深耕精密装备二十载，现已演进为覆盖切割、点胶、研磨、分选的全矩阵半导体装备企业，赋能半导体先进封装、光通信及高端精密电子三大领域。

核心突破：作为中国最早研发点胶机的团队，腾盛在AI芯片与存储封装领域实现微米级高精度工艺，成功完成对欧美日产品的国产替代；光通信领域的自动化点胶线与V槽切割设备全面对标日本高端产品，销量国内领先。

战略布局：面对AI驱动增量，公司已形成“设备+耗材+工艺服务”完整生态。未来2-3年将聚焦算力、存储与光通信核心赛道，深化先进封装、基板研磨及自动化线技术壁垒，携手全球头部客户联合研发，向世界级精密装备企业迈进。

受访人：吴晓红 销售副总经理

轴心自控是一家持续高研发投入的技术型企业，依靠持续的工艺迭代能力与灵活的定制化服务构筑市场竞争力。面向电子产品小型化、精密化的发展趋势，聚焦光模块、半导体等高精赛道，公司除展示成熟的点胶、涂覆、检测设备外，同步推出贴装、数码喷印等工艺解决方案，重点展出适配光模块精密制造场景的高精度设备（贴装精度可达7-10μm）。

海外业务层面，凭借全球化布局与本地化服务体系，轴心自控海外营收占比稳定在 30%–40%，助力客户从容应对供应链波动，海外业务保持强劲增长态势。

受访人：李林 销售总监

本次展会，脉巨重点展示真空压力烤箱、真空回流焊及垂直炉，旨在推广热工控技术并推动国产替代。

针对AI服务器大板易变形问题，公司采用红外预热结合真空回流方案，缩小温差以控制翘曲。相比传统长隧道炉，垂直炉具备占地面积小、功耗低的优势。

面对汽车电子和半导体行业对高可靠性的需求，脉巨聚焦解决焊接空洞率痛点，通过优化设备真空环境、降低腔体含氧量来提升焊接质量。未来将继续深化与龙头企业合作，建立数据库以提升设备可靠性。

受访人：许志忠 副总经理

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