在AI算力需求的强劲拉动下，存储芯片供需持续处于结构性紧平衡状态，国产存储赛道迎来新一轮上市窗口期。继今年4月大普微登陆创业板、7月长鑫科技登陆科创板后，11月12日，深圳宏芯宇电子股份有限公司正式登陆香港联交所。存储已从传统消费电子配套元器件转变为AI算力基础设施的核心资源，资本市场正密切关注国内自研主控及模组一体化厂商的成长空间。
深圳存储芯片公司宏芯宇港股挂牌
宏芯宇本次在香港联交所主板挂牌交易。全球发售1471.72万股H股（超额配股权行使前），最终发售价定为每股72.83港元，募资总额约10.72亿港元，净募资约9.94亿港元。传音国际、江波龙投资等机构作为基石投资者参与，基石股份占比达42.08%。
宏芯宇成立于2018年，总部位于深圳，是国内少数具备主控芯片自研能力并实现商业化落地的独立存储器厂商。公司采用轻资产运营模式，聚焦主控芯片设计、固件算法、测试系统开发及存储介质特性分析，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM及移动存储，广泛应用于消费电子、汽车电子、服务器与AI算力场景。
招股书显示，公司业绩随存储行情波动明显（人民币口径）。2023年营收87.81亿元，净亏损1.17亿元；2024年营收87.18亿元，净利润4.83亿元；2025年营收增至112.38亿元，净利润13.64亿元。2026年前四个月，公司营收80.12亿元，净利润38.41亿元，综合毛利率提升至62%，主要受益于存储市场行情上行。募集资金将主要用于存储产品研发与商业化推进、主控芯片项目投入及补充营运资金。
国内存储上市队伍持续扩容
国内存储赛道已有江波龙、佰维存储、联芸科技、朗科科技、普冉股份、兆易创新等多家企业上市。2026年内，除宏芯宇外，大普微和长鑫科技也相继登陆资本市场。此外，普冉股份拟赴港交所上市。这些厂商业务定位各异，涵盖晶圆制造、主控设计、模组集成及解决方案等领域，近期产业动作频繁。
长鑫科技：DRAM工艺突破与车规级产品量产
作为国内唯一实现DRAM量产的IDM厂商，长鑫科技于9月宣布第五代DRAM工艺平台正式量产，推出大容量LPDDR5X产品。该平台通过四重曝光工艺将有源区半间距缩小至11.95纳米，单片晶圆产出提升50%。同时，全球首款量产LPDDR6已进入头部手机品牌供应链，第六代DRAM工程样片完成验证。在车载领域，其车规级LPDDR5X已通过AEC-Q100 Grade 2认证。前三季度研发投入110.71亿元，同比增长73.03%。
佰维存储：加码先进封测，业绩爆发式增长
佰维存储围绕晶圆级先进封测主线持续投入，9月公告投资45亿元建设三期项目，布局FOMS、CMC、OEC三条技术路线，计划2027年底月产能达1万片。三季报显示，前三季度营收217.17亿元，同比增长230.30%；归母净利润87.68亿元，同比增幅超287倍。公司旗下负责先进封测的控股子公司广东芯成汉奇完成增资扩股，佰维存储持股比例降至52.5186%，仍为控股股东。
大普微：AI SSD订单落地，筹划H股发行
大普微主打AI冷存储大容量QLC路线，122TB SSD已商用交付，245TB送测，512TB展出，PCIe 6.0主控预计2027年量产。8月公司披露拿下海外头部AI客户约34.91亿元企业级SSD订单。三季报显示，前三季度营收98.35亿元，同比增长678.13%；归母净利润25.43亿元，实现扭亏为盈。此外，公司拟发行H股以拓展海外融资渠道。
兆易创新：发力车规存储与MCU生态
兆易创新前三季度营收202.97亿元，归母净利润110.66亿元，同比增长921.55%，得益于NOR Flash和利基DRAM量价齐升及车规订单放量。11月6日，公司与安波福签署战略合作协议，协同开发车规NOR Flash和MCU，面向车载电控及智能座舱场景供货。
存储超级周期预计延续至2028年
AI算力需求推动存储行情上行，算力集群对大容量、高带宽存储需求激增。TrendForce集邦咨询指出，AI服务器对DRAM和NAND的需求显著高于传统服务器，原厂优先分配高等级产能给AI订单，HBM、企业级SSD及大容量QLC需求旺盛，而消费终端需求平稳，行业呈现结构性分化。
TrendForce资深研究副总经理吴雅婷预测，2026年第四季度DRAM和HBM价格将环比上涨10%-20%，NAND价格上涨8%-13%。到2027年，HBM价格可能翻倍，长期供应协议有助于平滑2028年后的价格波动。由于存储晶圆制造为重资产项目，供给扩容存在时间约束，国内企业正通过募资加强主控迭代、封测产线建设及AI、车规产品验证，以补齐配套能力并对接新兴场景订单。
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
