慕尼黑电子展里的PCB阵营

慕尼黑展览中心西入口又排起了队。两年一届的electronica在这里开幕，18个展馆同时亮灯，半导体、传感器、电源、连接器、嵌入式，全球电子行业把家底搬进了这座城市。

最直观的是人：展馆里密密麻麻的展台、C5馆新设的edge lab LIVE!门口排起的队、A区一个接一个谈方案的小桌。对做板的人来说，这届还有个更实在的理由——官方展区图上，A1、A2、A6和西入口整片留给EMS、PCB和其他电路载体，板厂不是夹在元器件展台中间，而是有自己的一整块地。

本届约3500家展商来自60个国家，18个展馆全部启用，展览面积接近27个足球场。同期举办的SEMICON Europa占其中两个半馆，半导体区还额外扩了一整个馆，C5、C6重新排布，原来的大联合展台拆开，把芯片原厂和分销商分散到各馆，走馆的动线比上一届顺。

2024年那届是3486家展商、来自58个国家，18个馆共19.2万㎡，80203名观众来自113个国家和地区，国际观众占54%，还有27个国家的364名媒体到场。主办方今年2月说，本届报名数与上届持平，欧洲展商占比高，法国、意大利、波兰、英国的增长尤其明显，美国和亚洲的参展意愿也不低。

A1、A2、A6和西入口是EMS、PCB及其他电路载体；A3、B2、B3归机电与系统外设；A4测试测量；A5电源；B4传感器与汽车；B5、C2-C6是半导体和嵌入式；B0、B1、C1、C2留给SEMICON Europa。

A1馆363号位的"PCB, EMS & Components Marketplace"从10日开到12日，主题是人工智能、韧性、微电子生态创新、市场趋势与技术，合作方为德国电子电气行业协会ZVEI。NCAB Group在这里排了两场演讲：11日下午讲"AI时代的PCB供应链韧性"，当地时间今天下午讲"PCB设计中的先进阻抗工程"。A1馆525号是由EMS Scout组织的EMS Area联合展位，一批中小型EMS企业集中亮相。

AT&S在A2-311，第十次参展。约50人的代表团是公司历届最大规模，展前已排定87场客户与合作伙伴会议。展台没有摆常规的产品阵列，一整面LED墙讲IC载板和埋入技术，旁边配实物样品，销售、应用工程、研发、采购的人都在场，话题集中在AI、移动出行、工业与医疗，以及欧洲本地的研发制造能力。

Schweizer Electronic与合作伙伴WUS同在A2-207，展品对着电动出行、AI基础设施和航空航天，这家扎根欧洲超过175年的板厂，把从标准板到复杂板的方案摆在同一面墙上。NCAB Group在A2-243，德国、瑞士、芬兰、瑞典、挪威、法国、英国、西班牙、比荷卢、奥地利、北马其顿、意大利和东欧的团队分时段轮值，外加论坛那两场演讲。

Würth Elektronik CBT在B6-102，被称为欧洲最大的PCB制造商之一，刚性板、HDI、软板、软硬结合、埋入元件和s.mask技术整套展出，现场还设了设计工程、WEdirekt在线商城和国际采购的服务台；集团另两个事业部分别在B6-101和A3-334。Elvia electronics在A2-229，主打高要求应用的PCB制造。

EIPC的联合展台在A2-643，FED、Beratronic、HK Glorysky、Shenzhen Cirket、Piek等会员同台，从PCB设计、1到20层板、PCBA一条龙，到IPC标准培训认证；斯洛文尼亚国家展团在A2-407和A6-311，AKA PCB、ELGOLINE、INTECTIV、IMPEDANCA等集中亮相，INTECTIV是当地最大的PCB制造商。A1馆展位图上还有Dyconex、Cicor、Fineline、Ventec、ICAPE、Eurocir、LabCircuits这些熟悉的欧洲名字。

博敏电子在A2-365，展台主打AI服务器、网络通信、汽车电子三个方向的高可靠PCB，高多层板、高阶HDI和软硬结合板摆在最显眼的位置。企业披露的产能是：梅州创芯智造园具备52层板、厚径比30:1的AI服务器PCB能力，年产能36万㎡；江苏厂区7阶HDI量产，高阶HDI年产能80万㎡；汽车侧带的是嵌铜金属基／芯板、厚铜板和陶瓷板。开幕首日，营销团队就在现场接待了一批欧洲客户，围着这几块板聊工艺和交期。

中国PCB和PCBA的名字排成一长串：HXCircuit、PCBOnline、EBestPCBA、Hopesearch、JCD、JSDPCB、Honflex、Wangling、Kingbali、ZXHPCBA、JingHui、Huangshi Wing Hing、Flexible Circuit、PCBWay（A1-559）、KnownPCB（A2.477/8）、PCBasic（A1-280）、深圳众一卓越（A1-177/6......）。EIPC联合展台里的HK Glorysky做1到20层板、铝基板和HDI，深圳Cirket做PCBA一条龙，还能找到景旺电子、深圳华秋智能连接（NextPCB）等名字。

IC载板、高多层、高阶HDI、软硬结合、埋入元件、厚铜、阻抗控制，还有供应链韧性。

AT&S讲AI与埋入，博敏讲AI服务器板和高阶HDI，Würth Elektronik CBT把埋入与s.mask摆在主位，Schweizer对着AI基础设施和航空航天，NCAB索性把供应链韧性和阻抗工程做成了两场论坛演讲。论坛区今年定的四个方向，也正是人工智能、韧性、微电子生态创新、市场趋势与技术。放大到整个展会，今年的三个关键词是人工智能、网络韧性和能源效率，主题落在"全电气化社会"——板厂展台上的这些词，跟这三个方向基本对得上。

只跑PCB的话，路线不复杂：A1看密集的中国与欧洲板厂展位及论坛区，A2看AT&S、Schweizer、NCAB、博敏、EIPC和斯洛文尼亚展团，B6顺路拐一下Würth Elektronik CBT。

展馆太大，穿双舒服的鞋。