ASIC全面改用"双面冷板"：液冷单价又要涨了，重新定义散热供应链！

ASIC 全面改用双面冷板，液冷单价又要涨了

AI 液冷产业链观察 · 2026-11-13

过去两个月，市场还在争论液冷的渗透率能爬到多高。11 月 10 日，台系散热龙头奇鋐在第三季法说会上给出了一个更直接的信号：ASIC 客户的散热设计，已经全面切换到双面冷板，部分 GPU 客户跟进，剩下的还在评估。

这不是"可能要涨"，是"已经在涨"。

一、双面冷板不是多加一个零件，而是供电路径被改写了

要看懂这轮涨价，得先弄清一件事：芯片功耗涨了这么久，冷板一直贴在正面，为什么现在突然要"双面"？

答案不是散热，是供电。下一代平台普遍采用 VPD（垂直供电）架构——把电源转换元件从电路板侧面移到芯片正下方的背面，供电路径被大幅缩短，供电损耗可以降低高达 80%（纬颖在 2026 OCP 峰会展示的实测数据）。

代价是：热源分布被强制改写。原本只需要伺候正面一颗芯片的冷板，现在要同时压住正面的运算芯片和背面的供电元件。散热从"一个面"变成"两个面"，双面冷板也就从可选项变成了必选项。

纬颖同步展出的细节印证了这一点：专为 6kW 级 AI ASIC 打造的超薄双面液冷板，搭配空腔电路板整合垂直供电，散热效能提升超过 15%。这套设计已在 OCP 峰会公开实机展示——双面冷板不是实验室方案，而是量产路线图上已经落地的一站。

二、单价涨在哪：一片变六片，工艺门槛同步抬升

双面冷板推高单价，靠的是"量、价、工艺"三重叠加。

量的层面，以英伟达下一代 Rubin Ultra 为例，单个 Bianca 计算模组的冷板用量从一片变成六片（正面 2 片、背面 4 片），之外还要为 CX9 网卡和 PDB 配电板单独配冷板。散热范围从芯片本体，一路扩展到电路板背面、网卡、配电板、光收发模块。

价的层面，奇鋐在法说会上说得直白："双面水冷板的 ASP 和它的复杂度都会比较高。"ASP（平均售价）与产品用量、设计复杂度直接相关，公司把第三季毛利率改善归因于"产品组合、ASP 与生产效率"三项，缺一不可。

工艺的层面更隐蔽但更关键：快接头从上一代 UQD/MQD 升级为零滴漏 ZQD，HBM 上方还要贴附钻石铜材料强化导热——每一项都在抬高制造门槛。头部厂商和二线厂商之间，单价与毛利的差距正在被这些"高规格工艺"重新拉开。

两组数据，直观呈现这轮价值量抬升的幅度：

单机柜冷却部件价值量（美元）

单机柜快接头采购额（美元）

按 TrendForce 的口径，AI 数据中心液冷渗透率将从 2024 年的约 14%、2025 年的约 33%，在 2026 年突破五成。渗透率在涨，单柜价值量也在涨——这是量价齐升，不是量升价跌。

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三、三个真实案例：涨价这件事，已经写进了财报

案例一：奇鋐，毛利率 7.74 个百分点的跳升。2026 年第三季，奇鋐单季营收 590.9 亿新台币，同比增长 51.8%，创历史新高；毛利率 33.86%，同比大增 7.74 个百分点——这是散热行业罕见的毛利率水平，驱动因素正是高价值液冷产品的出货占比提升。公司在 GB200/GB300 平台的冷板市占率达 40-50%，并预计到 2027 年底，所有 GPU 与 ASIC 运算芯片在专案中都将采用水冷，采用率 100%。另一个值得记住的指引：2027 年，奇鋐来自 ASIC 的营收将超过 GPU——液冷的下一个主战场，从英伟达转向谷歌、Meta、AWS 的自研芯片。

如图;AI示意图

案例二：AWS Trainium3，700W 芯片做出了比 GPU 更贵的散热。这是最反直觉的一组数据。AWS 的 Trainium3 单颗 ASIC 热设计功耗只有 700W，远低于英伟达 GPU 的 1400-2600W；但按供应链拆解，其 NRL72 机型的单柜冷却部件价值约 8.6 万美元，反超 Vera Rubin 的约 6.6 万美元。原因在于每个运算托盘放 4 颗 ASIC，配置 8 片双面冷板外加 1 片托盘底板冷板，整机柜装了 512 个快拆接头——云厂商用"防御性"的热管理冗余，换取整机可靠性。它的水冷板单价高达 350-400 美元，远高于产业平均。这个案例证明：冷却部件的价值量不由芯片瓦数线性决定，而由整机热方案"做得多彻底"决定。

案例三：纬颖，把双面冷板做成了产品力。作为 ODM 龙头，纬颖在 2026 OCP 峰会上集中展示了 6kW 双面液冷板、空腔电路板、轻量化液冷板（减重 30% 以上）和钻石微流道冷却等一整套方案。散热能力正在从"外购零件"变成 ODM 的整机竞争力——未来的机柜竞标，散热方案本身就是入场条件。

均温板正从“独立器件”升级为“与ASIC共享冷板” 。如纬颖展示的6kW双面液冷板搭载空腔电路板与垂直供电技术，散热效能提升逾15%，供电损耗降低高达80%，拓扑优化微通道液冷板则以芯片热图为输入进行差异化流道设计。

这意味着，均温板厂商如果仍按独立产品规格供货，将越来越难进入CPO的热路径定义环节。

各世代平台散热配置对比

四、结论：这不是一次涨价，是一次重新定价

把信息拼起来，这条产业链正在发生的是"重新定价"，而不是简单的涨价：

第一，散热边界从芯片正面扩展到电路板背面、网卡、配电板、光模块，单柜散热价值量逐代翻倍。奇鋐明确表示，每一代 GPU 与 ASIC 服务器托盘的价值量相比上一代，至少都有双位数成长。

第二，"触液"环节——冷板、快接头、分歧管、CDU——集中了价值量增长的大头，也集中了工艺壁垒。零滴漏接头、双面微通道、钻石铜导热，每一项都是良率与验证的硬门槛。

第三，ASIC 阵营的全面导入，把液冷从"英伟达单客户叙事"变成了多引擎叙事。谷歌 TPU、Meta MTIA、AWS Trainium3、AMD MI450 全部走向水冷，散热厂不再只看一家客户的脸色。

对供应链从业者和投资者，后续盯三件事就够了：头部厂商双面冷板的量产良率、ZQD 接头的放量节奏、2027 年 800VDC 落地对液冷需求的二次拉动。双面冷板这轮单价上涨的窗口期，就藏在这三个信号里。

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数据来源：奇鋐 2026 年第三季法人说明会（2026-11-10）、纬颖 2026 OCP Global Summit 新闻稿（2026-10-13）、TrendForce AI 服务器产业研究、供应链拆解公开报道。