爱利彼半导体开启IPO辅导申报- 大数跨境

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爱利彼半导体开启IPO辅导申报

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2026-11-12

财经·动态

2026/11/12

股市速递

今日上午沪深北市场全线走强，四大指数集体高开后持续向上拓展空间，沪指涨0.58%，深成指涨1.51%，创业板指涨2.44%，科创综指涨2.46%，北证50表现尤为亮眼，超4800只个股随普涨行情同步上行。盘面上AI硬件赛道成为领涨主线，中际旭创、新易盛涨超6%，天孚通信涨超5%，PCB、光模块等细分赛道持续获得资金加仓，市场资金明确向科技主线切换，油气、煤炭等传统权重板块同步进入调整区间。半日两市成交金额突破1.1万亿元，北向资金净流入超68亿元，亚玛顿一字涨停，市场整体风格切换信号清晰，成长主线主导当前盘面，沪指3700点附近存在短期技术压力，3620点一带则形成有效支撑，做多情绪在科技板块带动下持续释放。

国内IPO动态

一

爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司于11月10日正式在上海证监局办理辅导备案登记，启动首次公开发行股票并上市相关流程，本次担任辅导券商的机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。作为2023年完成战略迁移落地上海临港的半导体专用设备企业，爱利彼半导体承接了原有昆山主体的全部业务与研发资源，2025年获评高新技术企业资质，核心业务覆盖半导体器件专用设备制造、精密机械零部件加工、金属表面处理及热处理等全链条环节。目前公司已配备超百台高精密加工设备，在半导体精密零部件领域拥有二十年技术积累，2025年末完成天使轮及天使+轮两轮融资，投资方包括上海临港国泰君安科技前沿产业基金等机构，2026年岗位招聘需求同比增幅超200%，本次辅导备案落地，也标志着上海临港半导体设备赛道再添一家冲刺资本市场的硬科技企业。

二

上海证监局辅导备案公示信息显示，上海川土微电子股份有限公司于11月10日正式完成辅导备案登记，拟冲刺A股IPO，本次项目辅导券商确定为中信建投证券。作为国内高端模拟芯片领域的代表性企业，川土微电子成立于2016年，是上海市认定的高新技术企业，长期聚焦隔离与接口、驱动与电源、高性能模拟三大核心产品线研发，同步推进μMiC战略级产品micro-Module in Chip的技术落地，目前相关产品已批量导入泛工业、新能源电力、智算中心、汽车电子等下游高景气赛道。截至2026年10月23日，公司控股股东为陈东坡，其直接持有公司14.6189%的股份，合计控制32.2141%的表决权，股权结构清晰稳定，此前公司刚在10月完成注册资本等多项工商信息变更，治理层面进一步向上市标准规范，本次辅导备案启动，也意味着上海青浦模拟芯片赛道再添一家推进上市进程的核心企业。

香港及海外IPO动态

一

11月11日，来自四川成都的中药饮片产品供应商新荷花正式于香港联合交易所主板挂牌上市，股份代码02206.HK。本次IPO公司全球发售651.73万股H股，占发行完成后总股份的10%，每股下限定价40.20港元，募集资金总额约2.62亿港元，募资净额约1.97亿港元。本次招股市场反应热烈，公开发售部分获2190.99倍认购，国际发售部分获1.25倍认购。招股书披露上市后股东架构中，江云直接持股28.38%，通过控制国嘉投资持股14.04%，合计持股42.43%，为公司控股股东。新荷花成立于2001年，是国内大型中药饮片产品供应商，业务覆盖国内大部分省份及港澳台地区，同时拓展至越南、马来西亚等海外中医药需求强劲的区域，线下服务超1000家医院及医疗机构、大型连锁药店，同步布局面向消费者的健康零售产品与海外本地化运营。截至午间收市，新荷花每股报74.55港元，涨幅85.45%，总市值约48.59亿港元，本次上市中介团队由广发证券、农银国际担任联席保荐人，安永、竞天公诚等多家机构共同参与。

二

阿里巴巴（09988.HK）于11月10日晚间发布公告，香港联合交易所已确认其可推进分拆旗下半导体子公司平头哥（上海）技术股份有限公司在香港主板独立上市的相关安排。平头哥作为国内领先的全栈数据中心芯片供应商，可提供覆盖多品类芯片的系统级算力解决方案，本次建议分拆完成后，平头哥预期将继续保持阿里巴巴子公司的身份，控制权不发生根本变更。公告同时披露，平头哥已于今年9月11日以保密形式向港交所递交A1上市申请表格。阿里巴巴方面表示，本次分拆符合公司及全体股东的整体利益，一方面可让投资者更清晰地评估阿里巴巴保留业务板块的独立价值，另一方面也能让平头哥的业务表现与成长潜力被市场单独识别、独立定价，吸引专注于半导体赛道的专项投资资金，让平头哥在芯片研发、客户拓展、生态建设层面获得更独立的资本支持，最终推动平头哥自身价值提升，反哺阿里巴巴全体股东权益。目前本次分拆的发行规模、阿里持股稀释比例等细节尚未最终敲定，后续将视监管审批与市场情况逐步披露。

产业资本信息

一

起源于美国麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室的上海纬钛机器人，近期正式宣布完成A轮融资，由中车资本、永鑫方舟联合领投，鲁信创投、木棉花基金、银杏谷资本等多家机构跟投。此前公司已先后完成小米战投领投的天使轮、祥峰投资领投的天使+轮、红鸟启航基金领投的Pre-A轮，多轮融资中多家机构连续加注，产业资本逐步从跟投转向领投，成为本轮主导力量。11月12日投资界披露相关消息，目前纬钛视触觉传感器已在小米手机产线落地高精度精细装配场景，方案覆盖全球90%灵巧手厂商，出货量位居全球第一，搭建起“感知-执行-学习”三层触觉基础设施，产品落地3C电子、汽车零部件等多个工业赛道，商业化能力已得到出货量、产线部署与客户复购的多重验证。

二

阜时科技近日正式完成超4亿元C4轮融资交割，本轮投资方包括信通电子、精测电子等上市公司，以及华睿投资、汇宁投资、兴银资产等产业资本与专业投资机构。作为国内首家发布并量产面阵SPAD激光雷达接收芯片的企业，阜时科技自主研发的全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货突破百万颗。11月12日投资界披露相关动态，公司同步布局单芯片RGBD技术，计划2027年推进产业化，实现在单颗芯片上原生融合彩色图像与深度信息，消除多传感器融合的误差盲区，为智能汽车、具身智能及工业智能提供新一代空间感知核心部件，打开物理AI时代空间感知赛道的成长空间。

三

专注于具身智能工业机器人研发的富唯智能，近期正式完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由优山资本领投，澄凯基金、启章投资、和而泰跟投。富唯智能成立于2022年，长期聚焦具身智能工业机器人的技术研发与场景落地，核心目标是为制造业提供高适配性的柔性自动化解决方案。11月11日行业内传出融资落地消息，此前公司已推出多款复合机器人及柔性装配系统，相关产品已在多家制造企业完成落地应用，本次融资完成后，公司将进一步加大研发投入，拓展工业场景落地边界，持续提升国内制造业柔性自动化的整体水平。

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