当前，人工智能正加快从模型能力提升向生产流程重构和行业价值创造延伸。随着大模型、智能体及多模态技术持续演进，产业竞争日益体现为算力、数据、模型、工具链与应用场景的系统协同。
《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》提出，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合。北京经济技术开发区（简称“北京经开区”）《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》围绕全链路原生产业布局、全产业融合赋能、全场景城市应用、全要素资源供给作出系统部署，为人工智能技术创新、供需对接和产业集聚提供了明确方向。
在此背景下，中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态组联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心正式启动“AISHPerf丨人工智能赋能创新对接服务计划”。计划面向有意在北京经开区开展研发创新、业务布局、应用示范和产业化落地的企业及创新团队，聚焦人工智能关键基础环节、平台支撑和行业应用，推动技术、产品、场景与产业资源精准对接，助力形成具有实际交付能力和持续发展潜力的人工智能产业项目。
参与企业将获得北京经开区政策支持，同时获得人工智能软硬件协同创新与适配验证中心在技术适配、标准研制及生态合作等多方面支持。在技术创新方面，中心可为企业提供覆盖AI芯片、服务器、智算集群、基础软件及训练推理工具链的软硬件兼容适配与协同优化服务，助力提升产品性能、系统稳定性及整体交付能力；在标准研制方面，支持企业参与相关标准研究、技术交流，提升企业在产业技术体系建设中的参与度；在产业合作方面，依托北京经开区产业集聚优势及生态合作资源，促进企业与上下游合作伙伴、重点应用场景及创新项目精准对接，推动技术成果转化、示范应用和规模化推广，助力企业提升核心竞争力，拓展市场发展空间，共同构建开放协同、融合创新的人工智能产业生态。
人工智能基础设施正由单点性能提升向全栈协同优化发展，国产软硬件的适配成熟度、运行稳定性和端到端效能成为规模应用的重要支撑。重点面向人工智能芯片及加速计算、服务器与智算集群、高速互联与存储、操作系统与虚拟化、编译器与算子库、训练推理框架及工具链等方向，对接具备核心技术、产品研发及工程交付能力的企业，推动芯片、系统、模型与业务负载协同优化。
人工智能平台正由资源供给向覆盖模型开发、部署运行和持续运营的综合服务演进。重点面向智算资源调度与服务平台、模型训练与推理服务平台、模型开发与运维平台、智能体开发与协作平台、高质量数据集与数据治理、检索增强生成及知识工程与安全治理等方向，对接具备共性支撑能力和可持续服务模式的平台企业，提升人工智能能力供给与产业需求的匹配效率。
人工智能应用正从单一功能验证向业务流程嵌入和场景规模复制推进。围绕北京经开区产业发展和场景需求，重点面向智能制造与工业质检、研发设计与工业软件、医药研发与医疗健康、智能网联汽车与智慧交通、具身智能与机器人、城市治理与园区运营、企业服务与智能终端等方向，对接拥有成熟产品、行业知识和应用案例的企业，推动形成可验证、可交付、可推广的行业解决方案。
本计划依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心在技术验证、供需衔接和产业协同方面的支撑作用，以企业实际需求和项目成熟度为基础，结合AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）基准体系（由人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室与人工智能软硬件协同创新与适配验证中心联合建立），面向全国征集人工智能领域企业及创新项目，欢迎人工智能基础软硬件企业、具备公共服务能力的平台企业、拥有行业解决方案的应用企业参与。重点关注产品与技术路径清晰、应用价值可验证、具备产业协同空间，并有意在北京经开区开展实质性业务布局的项目。
面向人工智能产业链上下游企业、平台机构与应用伙伴携手走进北京经开区，共同推动人工智能创新成果转化和产业高质量发展。
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人工智能软硬件协同创新与适配验证中心由中国信息通信研究院联合成立，位于北京市经济技术开发区科谷一街8号院国家信创园。
人工智能软硬件协同创新与适配验证中心作为人工智能权威软硬件适配验证服务平台，面向包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等在内的人工智能软硬件系统需求侧及供给侧，提供软硬件兼容适配验证、全栈软硬件产业培育等服务能力，加速推动我国软硬件协同发展、加快国产方案应用及规模推广、营造自主发展良性生态、应用赋能带动产业升级。
通过中心能力建设，加快推动我国人工智能软硬件适配验证、系统协同和应用生态构建，有力支撑大模型等关键算法技术原始创新和赋能落地，加速形成新质生产力推动千行百业高质量转型升级。期待与业界关心和关注我国人工智能软硬件协同生态的伙伴沟通交流！
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