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据韩媒THEELEC消息,三星电子于 12 日在韩国温阳园区举办 “忠清圈巨型项目动工仪式”,公开旗下主要子公司的投资规划与推进进度。本次动工仪式覆盖三大项目:三星显示牙山显示产线、三星电子温阳先进封装工厂、三星电机世宗 AI 服务器基板工厂。
各子公司中长期投资计划分别为:三星电子 60 万亿韩元(约3000亿人民币)、三星显示 67 万亿韩元(约3350亿人民币)、三星电机 8 万亿韩元(约400亿人民币)、三星 SDI 9 万亿韩元(约450亿人民币)。资金将用于建设半导体先进封装、OLED 面板、AI 服务器封装基板、电池产线。
三星显示将向牙山、天安两地合计投入 67 万亿韩元。上月动工的牙山 A7 产线共三层,总建筑面积 17 万坪;投入 5.9 万亿韩元,生产折叠手机、笔记本、平板用 OLED,目标在 2029 年下半年量产。
三星电子将在温阳园区新建负责 HBM 先进封装的 5 号线,目前正在开展基础工程,目标 2028 年 6 月投产。
温阳 5 号线设有三层无尘车间,总建筑面积达 9400 坪。三星计划在此完成下一代高带宽内存(HBM)等产品的封装工作。项目将分批投入总计 46 万亿韩元,其中厂房建设 6 万亿韩元、先进设备投入 40 万亿韩元。三星电子同时表示,还将对现有天安厂区的 HBM 配套产线进行扩产与设备升级。
三星电机将为世宗厂区投入总计 8 万亿韩元,扩充 AI 半导体封装基板产能。上月开工的新工厂投入 4.3 万亿韩元,建筑共四层、总面积 3 万坪,规划 2028 年 9 月量产。三星电机还将额外收购周边地块,进一步扩大业务规模。
三星 SDI 在天安厂区投资 9 万亿韩元。天安电池标杆母工厂已于去年 7 月竣工、同年 11 月启动设备试运行,现阶段正在持续导入新增设备。
配合三星本轮投资,材料、零部件、设备配套厂商也同步启动设备投资。
(来源:THEELEC)
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