
比亚迪轮辋错装致歉,供应商新增视觉防错
比亚迪昨日就部分大唐EV轮辋错装致歉,称问题由轮辋分装供应商编码录入失误造成。比亚迪已排查并修正编码,供应商将新增产线视觉防错机制。涉事车辆可免费检测、调换轮辋并重新起算整车质保;专项检测称车辆操控和行驶安全不受影响。(长安街知事)
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这次错装由供应商编码录入失误引起,暴露出编码信息、零件实物与装配对象之间的防错链路。错误不一定来自加工精度,却可能沿生产流程传到整车,成为质量事件。
视觉防错的价值不只是“加一台相机”,而是把零件识别与车型、轮位和装配指令关联,发现不匹配时及时拦截并留存追溯记录。对零部件厂和自动化集成商,编码校验、视觉识别、工位互锁与追溯系统有组合配套机会。单点检测能发现错件,校验能否覆盖上料、装配和返修等易错环节,才决定错误能不能被挡在工位内。
台达液冷单季营收50亿元,AI散热放量
台达近日披露,2026年第三季度液冷营收约250亿新台币(折合人民币约50.6亿元),约占当季总营收13%。公司预计全年占比相近,并预计2027年液冷收入继续增长。台达10月合并营收为746.66亿新台币,年增30.1%,创单月新高。(台达公司公告)
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单季液冷收入已接近当季总营收的1/8,管理层预计2027年绝对收入继续增长,液冷已成为其AI基础设施业务的重要收入来源。
这一增长与行业渗透趋势相吻合。TrendForce预计,液冷在AI芯片中的渗透率将从2026年的53%升至2027年近60%;Dell’Oro预计,全球数据中心液冷设备制造商收入将从2025年的近30亿美元增至2029年的约70亿美元。
液冷业务也不止于单个散热部件,通常涉及CDU、冷板、管路和连接件等环节的配合。随着整套液冷系统部署增加,相关收入和配套需求也将沿系统集成与部件供应链展开。
三井金属:拟投1900亿日元在马来西亚新建铜箔工厂
三井金属宣布,将在马来西亚建设一座全新铜箔工厂,总投资额达1900亿日元(折合人民币约80亿元),以此应对AI数据中心用光通信零部件以及先进半导体材料不断扩大的市场需求。新工厂预计从2031年4月开始逐步投产。到2033财年,其主力产品MicroThin产能相比2025财年将提升2.4倍;另一款产品VSP产能提升3.6倍,VSP最高月产能可达5000吨。(科创板日报)
中信重工:10亿元山西高端耐磨材料基地项目开工
中信重工高端耐磨材料基地项目于山西绛县正式开工建设。项目总投资近10亿元,预计2028年2月底建成投用,规划年产3万吨耐磨衬板、2万吨履带板,达产后年产值超11亿元。(运城日报)
佳能发售KrF半导体光刻机“FPA-6400ES6a”
佳能宣布,将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF(*1)扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”,兼具每小时400片(*2)晶圆的高产能和业界高水平(*3)套刻精度,通过追加图像对准(对位)系统的新光源,强化晶圆翘曲的对应。(佳能中国官微)
图源_佳能中国
力量钻石:10亿元金刚石散热片一期项目投产
力量钻石在河南商丘举行金刚石散热片一期项目投产仪式,该项目计划投资10亿元,总规划安装设备3000台,散热材料产线MPCVD设备总量增至600台,年产金刚石散热片将达到100万片,目标把商丘厂区打造成全球规模最大的金刚石功能材料研发制造基地。(证券日报网)
西门子:4.2亿元能源变压器天津工厂正式投产
济南西门子能源变压器有限公司天津分公司在滨海高新区开业投产,分阶段累计投资4.2亿元,改造厂房2.2万平方米,主攻可再生能源与牵引变压器相关业务,致力于打造高端风电变压器世界级数字化绿色工厂。(天津日报)
荣耀出资1亿元成立机器人公司
天眼查信息显示,荣耀近期全资成立了“深圳荣耀奇点智能科技有限公司”,注册资本1亿元,法定代表人为荣耀CFO彭求恩。公司经营范围涵盖服务消费机器人制造、智能机器人研发及销售等业务。(人民财讯)
均胜电子:向宇树科技交付首台机器人高算力大脑背包
均胜电子已向宇树科技交付首台机器人高算力大脑背包,双方战略合作迈入产品交付阶段,同时正推进机器人关键部件及工业场景应用共研。(财联社)
国家人工智能中试基地AI终端安全实验室落户东莞
“国家人工智能应用中试基地AI终端安全实验室”在东莞正式揭牌,基地紧扣“AI终端创新”与“AI制造提效”两大主线,布局建设芯片应用开发中心、昇腾生态适配中心、开源鸿蒙适配中心、中试验证中心和智能体创新中心,实验室则将面向AI终端安全开展检测验证、漏洞研判、标准研究等工作。(东莞日报)
富创精密出资1.9亿元成立半导体科技公司
企查查APP显示,沈阳创启半导体科技有限公司成立,经营范围包含:气压动力机械及元件制造;气压动力机械及元件销售;工业自动控制系统装置制造等。企查查股权穿透显示,该公司由富创精密全资持股。(证券时报)
桌面CNC厂商易方智控获数千万元融资
易方智控(旗下桌面级CNC品牌为IFMAKER)宣布完成数千万元Pre-A轮融资,融资用途将继续投入AI与数控软件,以及后续硬件产品研发。(硬氪)
爱利彼半导体设备启动IPO
爱利彼半导体设备(上海)股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市。爱利彼半导体是一家专注于半导体设备精密机械零件设计、加工,非标零件加工的专业化公司。(每日经济新闻)
运机集团:拟1.82亿元收购深圳锐博41%股权
运机集团公告称,拟以1.82亿元收购深圳锐博41%的股权,收购完成后将持有51%股权,深圳锐博成为控股子公司。深圳锐博聚焦半导体封装设备,主营半导体固晶/共晶贴片设备及功率器件焊接设备。(新京报贝壳财经)
2030年全球数据中心机柜量将达5800万架
IDC数据显示,全球已配置机柜数量预计将从2026年的约2,500万架增长至2030年的5,800万架。全球数据中心设施资本支出预计将从2025年的2,760亿美元(折合人民币约1.84万亿元)约增长至2030年的6,550亿美元(折合人民币约4.37万亿元)。这一统计不包括服务器、GPU等IT基础设施投入,主要反映电力、制冷、建筑等物理设施的建设需求。(IDC咨询)
日产汽车中国区10月销量同比下降67.1%
日产汽车中国区含乘用车和轻型商用车两大事业板块在内的10月销量为22,295台,同比下降67.1%。10月,东风日产(含日产、启辰、英菲尼迪品牌)终端销量达18,435台,东风日产新能源N序列1-10月累计销量同比增长37%,轻型商用车事业板块(郑州日产)销量为3,860台。(界面新闻·日产中国官网)
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