告别巨量检测划伤痛点，孚莱感知霍文星将解码三维柔性探头

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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

 

 主办单位：

 中国玻璃线路板产业联盟

 中国Micro-LED战略联盟

 联合主办单位：

 元旭半导体科技（天津）有限公司

 天津巽霖科技有限公司

 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

 天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

 承办单位：JM Insights

 大会时间：2026年12月8-9日

 大会地点：中国·天津赛象大酒店

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当MLED显示与CPO光互联从技术验证走向规模化量产，一个被长期低估的瓶颈正在浮出水面。无论是Micro LED高端显示的MIP集成封装，还是AI数据中心所需的短距并行光互联链路，微纳光电阵列的巨量并行检测能力不足，已经成为制约两大前沿领域量产落地的核心共性难题。

传统刚性探针在接触晶圆时容易造成表面划伤，且单点检测的效率远远跟不上阵列器件的密度增长。天津大学精密仪器与光电子工程学院副教授、天开孚莱感知（天津）半导体有限公司CTO霍文星，正是长期站在这个瓶颈面前的人。2026年12月8—9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行，霍文星已确认出席，并将围绕“面向新型显示与光互连的三维柔性探头”分享产业需求与应用前景。

霍文星的履历带着鲜明的柔性电子基因。他出生于1990年，博士毕业于中国科学院物理研究所凝聚态物理专业，现任天津大学精仪学院副教授、博士生导师。他的研究方向聚焦氧化物半导体柔性微系统与生物医学柔性电子系统，主持国家自然科学基金面上项目“薄膜晶体管有源矩阵驱动的压电式三维力触觉传感技术研究”。在柔性电子领域，他作为共同通讯作者的论文曾发表在Science Advances上，相关成果涉及全柔性磁悬浮泵。从柔性触觉传感、柔性薄膜晶体管到三维力检测，霍文星在“如何让电子器件柔软地贴合复杂表面”这条主线上积累了十余年的学术功底。

学术积累之外，霍文星另一个身份是产业化的推动者。天开孚莱感知依托天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室，首创三维柔性探头阵列，推出半导体晶圆无损巨量检测柔性探针卡，相关核心技术成果已发表于国际顶级期刊《Nature Electronics》。其核心技术理念被概括为“以柔克刚”：创新性地将传统刚性探针的接触压力降低一万倍，实现对晶圆表面的零损伤接触，从根源上解决行业长期面临的检测划伤痛点。该柔性探头可自适应10μm的高度差，完美适配晶圆制造过程中的表面不平整问题，大幅提升检测良率与稳定性。在检测效率上，产品突破了传统单点检测的局限，支持从点到线到面的矩阵式并行检测，检测效率较传统方案提升10倍以上。

这套技术的产业价值，已经在真实的量产场景中得到验证。2026年7月，元旭半导体与孚莱感知正式签署战略合作协议，联合开展微纳光电阵列巨量并行测试专项技术攻关，同步赋能MIP超高清显示封装与AI短距并行光互联两大前沿领域。孚莱感知自研的三维柔性矩阵探针核心技术，打破传统单点检测局限，实现从单点、线性检测到全域面阵并行巨量检测的技术跨越，相较传统刚性探针方案，检测效率实现量级提升，高度适配高密度微纳阵列器件的规模化测试需求。按照规划，双方将持续开展技术联合攻关、工艺适配迭代与产线测试验证，补齐光电阵列产业的关键测试短板。孚莱感知已完成实验室全流程验证，并进入产线筹备阶段，预计今年第三季度投产见效。

霍文星在天津大会上的分享，因此提供了一个难得的检测端切口。他不直接做Micro LED芯片，也不直接做光互连模块，而是站在所有阵列器件出厂前必经的那道检测关口上。当产业讨论巨量转移良率、MIP集成封装和CPO光路耦合时，检测环节的接触应力、并行效率和自适应能力，往往是决定一条产线能否真正跑通量产经济性的隐形变量。

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