11月12日，“CEPEA/CSEAC半导体产业生态对接大会”在苏州国际博览中心隆重举行。这是第十五届半导体设备年会（CEPEA 2027）暨博览会（CSEAC CHINA 2027）在宣布2027年正式移师苏州后，首次在苏州举办的重要产业活动。
苏州工业园区投资促进委员会主任蒋卫明，中国电子专用设备工业协会秘书长王志越、副秘书长叶乐志，CSEAC组委会执行副秘书长吴凯，以及来自半导体设备、芯片制造、封装测试、零部件、芯片设计、检测服务等领域的产业链企业，科研院所、投资机构代表等逾200人参会。
本次大会以“芯聚长三角·算力启新程”为主题，重点聚焦AI芯片等前沿赛道，旨在推动产业链、供应链、创新链深度协同融合，助力苏州持续完善以“设计、制造、封测”为核心、设备材料体系为支撑的自主可控全产业链。
以展会为纽带，走进苏州产业生态
由中国电子专用设备工业协会主办的“CEPEA半导体设备年会”，其发展历程与中国半导体设备产业同频共振。CSEAC是我国半导体设备与核心部件领域的大型专业展会。历经多届深耕积淀，展会规模与行业影响力连年跃升，稳步成长为中国半导体设备、材料、核心部件领域的标杆性行业活动。CSEAC CHINA 2027（全称: 第15届国际半导体设备材料及核心部件博览会）将于2027年9月1日至3日在苏州国际博览中心举办，同期，CEPEA 2027（全称: 第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会）也将在同地召开。
蒋卫明在致辞中表示，苏州工业园区作为首批国家集成电路产业园，已构建以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，以设备、材料、软件服务为支撑的产业体系，集聚集成电路核心企业近300家。本次半导体产业生态对接大会是第十五届半导体设备年会（CEPEA 2027）暨博览会（CSEAC CHINA 2027）的重要预热活动。期待以此次大会为纽带，促成更多技术交流、产业对接和项目合作落地，推动CEPEA、CSEAC平台与苏州产业生态深度联动。
▲ 蒋卫明 苏州工业园区投资促进委员会主任致欢迎辞
王志越在致辞中表示，苏州是我国集成电路产业重镇，封测领域优势突出，制造与设计环节积淀深厚，产业链生态完整，人才储备充足，长三角协同网络更让苏州的产业辐射连接范围持续拓展。半导体设备年会与CSEAC落地苏州，有望进一步激活区域协同效应，为企业及产业伙伴搭建起更广阔、更高效、更贴合市场需求的对接平台。
▲ 王志越 中国电子专用设备工业协会秘书长
王志越介绍，半导体设备年会凭借长期扎根业内的影响力，持续汇聚行业专家、吸引专业观众，探讨行业焦点，串联起晶圆厂、设备、部件、材料、科研院所、高校与政府主管部门，促进国产半导体产业链配套。苏州完备的产业生态、长三角集群优势，是年会选择落户苏州很关键的因素。
吴凯在CSEAC推介中给出展会移址苏州后的升级路线：CSEAC CHINA 2027以“芯合力·连全球”为主题，设晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料、辅助设备等专题展区，展览面积与展商结构同步扩容，通过完备的海内外招观计划，丰富的现场活动与服务，全年的长效服务，国际化程度再提升，观众规模将再创新高；吴凯介绍，日前已与苏州国际博览中心正式签下全馆，预计2027年参展企业将突破1500家，展览规模达9万平方米。
▲ 吴凯 CSEAC组委会执行副秘书长
对话 · 激活产业链协同新动能
大会现场开展了产业报告、圆桌对话、互动答疑等环节。近20位产业界代表围绕算力需求、制造工艺、半导体装备、封装测试、EDA生态等议题分享交流。
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理张斌介绍了苏州集成电路产业生态：苏州集成电路产业2025年产值达1453亿元，已构建起完整的全产业链布局，各环节均集聚一批代表性龙头企业。
▲ 张斌 苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司总经理
聚焦先进封装，中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志博士带来《2026年先进封装关键设备产业发展调研报告》分享。
▲ 叶乐志 中国电子专用设备工业协会副秘书长
南京大学集成电路学院研究员、HIPI联盟副理事长、EDA2应用生态与投资委员会主任王志敏的分享主题为《重构·共生·突破：集成电路产业生态的目标与转换》。
▲ 王志敏 南京大学集成电路学院研究员、HIPI联盟副理事长、EDA2应用生态与投资委员会主任
北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁李仕群，分享《AI时代化合物半导体装备产业的创新之路》。
▲ 李仕群 北京北方华创微电子装备有限公司化合物行业营销总裁
中国移动云公司高级系统架构师陈继磊着眼于算力基础设施，分享《算力集群新型态：开放式异构推理基础设施架构发展》主题演讲。
▲ 陈继磊 中国移动云公司 高级系统架构师
昆山国力电子科技股份有限公司董事长尹剑平，分享《半导体真空射频零部件发展与机会-国力实践之路》。
▲ 尹剑平 昆山国力电子科技股份有限公司董事长
苏州矽视科技有限公司总经理赵焱带来《穿越周期：国产电子束量测如何跨越特色工艺的“验证鸿沟”》报告分享。
▲ 赵焱 苏州矽视科技有限公司总经理
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司总经理梁昭湖结合自身产品，带来了《和舰芯片:走向人工智能》报告分享。
▲ 梁昭湖 和舰芯片制造（苏州）股份有限公司总经理
苏州晶方半导体科技股份有限公司销售总监王正亭带来了《AI驱动下的光学传感器封装》报告分享。
▲ 王正亭 苏州晶方半导体科技股份有限公司销售总监
中国科学院苏州纳米所加工平台工艺部部长林文魁以技术为核心，带来《纳米加工平台与典型共性工艺技术》报告分享。
▲ 林文魁 中国科学院苏州纳米所加工平台工艺部部长
苏试宜特（苏州）检测技术有限公司总经理朱荣华的演讲带来《从晶圆到苍穹——助力新兴产业打造可靠性底座》的报告分享。
▲ 朱荣华 苏试宜特（苏州）检测技术有限公司总经理
苏州博众半导体有限公司副总经理、CTO付江波关注技术升级反哺AI发展，带来《精工致远，智测未来——精密贴装与检测技术赋能AI高质量发展》报告分享。
▲ 付江波 苏州博众半导体有限公司副总经理、CTO
圆桌对话环节，苏州园丰资本管理有限公司总经理桑海波担任主持人，珠海星云智联科技有限公司董事长于勇，苏州登临科技股份有限公司联合创始人、首席架构师王平，苏州奇点光子智能科技有限公司董事长谢崇进，苏州博众半导体有限公司副总经理/CTO付江波，苏试宜特（苏州）检测技术有限公司总经理朱荣华参与分享，围绕半导体投融资热点、国内外市场走势，以及AI驱动下设计、制造、封测与设备协同等议题展开讨论。
展望·共绘产业生态新蓝图
本次对接大会充分发挥CEPEA、CSEAC的行业影响力，链接苏州及长三角区域产业主体与全国半导体设备、材料、核心零部件企业，共同探讨AI算力、先进制造、设备材料领域的发展脉络，助力建设协同、高效、开放的半导体产业生态。大会有效促进上下游企业间的信息共享与交流，强化产业链各环节联系，推动区域产业资源流动。
本次大会是CEPEA半导体设备年会、CSEAC博览会移师苏州后的首场重要产业活动，也开启了展会与苏州产业生态持续联动的新阶段。在会后采访中，多家企业对展会在苏州的下一步筹办表示期待：
谈及CSEAC平台对企业和区域产业生态的作用，苏州矽视总经理赵焱对CSEAC在资源对接与市场锚定方面的价值给予高度认可。赵焱表示，“公司参展讲求实效、不贪多，综合考量有效传播与实际收获等维度，CSEAC成为公司每年必选项，期待展会落地苏州后，能更好激发和强化区域产业互补优势，为企业发展赋能。”
佑伦真空回顾多年参展历程，对CSEAC逐年扩大的规模、体量及专业性、客户触达价值给予高度肯定。“参展多年，我们与展会共同成长，期待展会落地苏州后，能在规模扩大的基础上丰富活动形式，增加对细分技术领域的关注。”佑伦真空销售总监丛秋煜表示。
“期望能举办更多此类对接活动，聚集上下游企业开展高效交流。”瑞霏光电已连续四届参展CSEAC，“我们见证了展会人气与专业度的持续提升，也从中获取了大量有价值的行业信息”，瑞霏光电半导体行业总监刘敬伦表示，CSEAC人气旺、客户精准、展商质量高，是企业持续选择该平台的核心原因。
2027年9月1日至3日，CEPEA半导体设备年会与CSEAC CHINA 2027将在苏州国际博览中心举行。期待与产业链各方携手，把交流延伸到合作，把资源对接落到产业需求中，为苏州及长三角半导体产业协同发展提供持续助力。
关于CEPEA 半导体设备年会
CEPEA半导体设备年会，全称为“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，由中国电子专用设备工业协会主办。其发展历程与中国半导体设备产业的崛起同频共振，从行业交流平台逐步成长为半导体设备领域具有重要影响力的年度盛会。
关于CSEAC CHINA
国际半导体设备材料及核心部件博览会(CSEAC CHINA)由风米网—半导体供应链产品平台、上海风米云传媒科技有限公司主办，是我国半导体设备与核心部件领域的权威展会。以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，深耕半导体全产业链生态建设，集技术交流、成果展示、新品发布、经贸对接、国际合作于一体。
