Cadence 于 2026 年 10 月 22 日公布 OrCAD X / Allegro X 26.1。更新覆盖 PCB 与封装设计、System Capture、PSpice 和 Sigrity X。新版更强调设计过程中的自动化与可视化，以及跨板卡、跨工具的分析衔接。
26.1 更新重点：值得关注的变化包括动态 Shape 编辑、IPC 封装生成、X AI 电源／地生成、System Capture 规则管理，以及高速接口分析。
以下依据官方发布摘要梳理。涉及具体操作、兼容性和授权的内容，仍以26.1 What’s New 及README_CCR.txt 为准。
Shape 编辑新增 Dynamic 模式，可在操作中更新并显示修改效果。铜皮边界和避让区域频繁调整时，工程师能更直观地判断编辑结果。它与旧版 Shape 更新流程的具体区别，仍需查阅详细说明。
26.1 增强 X AI Routing，并新增 X AI Power/Ground Generator，分别面向布线和电源／地结构生成。自动化结果仍须依据 DRC、SI/PI 及设计规范复核。
图1. 本次新绘制的工作步骤概念图；
AI 生成之后仍须进行 DRC、SI/PI 和人工检查。
IPC Footprint Generator：模板建库
通过标准模板生成符合 IPC 规范的 Footprint，并支持重新生成，可减少重复建库工作。
图2. 本次新绘制的参数化 BGA 封装；
Cadence Footprint Generator 的实际截图。
新版加入元件级 DFA 检查，改进 ECAD–MCAD 协作；3DX Canvas 强化多板及系统连接展示；APD 简化 Daisy-chain 编辑，支持 SPICE 兼容 RLGC 模型和参数化结构复用。
图3. 元件级 DFA 检查、ECAD–MCAD 协作、3DX Canvas 及 APD/RLGC 改进的组合概念图。
新版支持 3D 系统导出与 MCM 板级集成，增强 Layout Mode 的 RLGC 提取及 LayoutLink 反射分析。可靠性参数库可以跨项目复用，Pulse 项目归档可保留自定义变量。
Net Override / Rule Set：看清约束来源
Net Override、Rule Set 视图有助于区分规则继承与网络级覆盖。模块实例管理、差分对创建、Pin Delay 导入、引脚编号、距离测量、Minimap、HUD 和图层导航也得到改进。差分对和 Pin Delay 并非 26.1 首次提供，新版是在已有流程上继续优化。
图4. Net Override、Rule Set 与差分对、Pin Delay、Minimap 等约束管理功能示意。
Spice：模型和可靠性分析PSpice：
模型和可靠性分析
PSpice 增加 Murata、TAIYO YUDEN 器件库内容，并改进 Persona 仿真配置、按条件选择模型／子电路，以及 MATLAB、Tcl 自定义测量。高频电阻热噪声建模也加入量子校正计算。
Smoke 分析增强基于环境温度的电阻降额判断，便于评估不同工况下的器件应力。是否超限，仍需结合器件规格和仿真条件确定。Smoke 属于 PSpice Advanced Analysis 相关功能，不能据此认定基础 PSpice 许可证包含全部高级分析。
Aurora 与 Topology Workbench 增强跨 PCB／封装的信号分析。System Configuration 和 LayoutLink 文件可用于复用多设计反射分析配置。
图5. 本次新绘制的跨 PCB／连接器互连拓扑示意。
26.1 提供 PCIe Gen 7 合规分析支持，增强多通道及通道特性分析；DDR 测量报告新增 LPDDR6、HBM4 支持。测量报告能力不等于完整接口验证。
图6. 合成波形示意；不是 PCIe Gen 7 实测数据或 Grid Curve Viewer 软件截图。
Grid Curve Viewer 支持波形并排比较，并改进曲线过滤、CSV 导出与测量。IME 可从布局结构生成 SPICE 兼容的 RLGC 模型；另增强 IBIS-EMD、宽带 SPICE 模型和瞬态读写周期分析。
图7. Grid Curve Viewer、IME 模型提取及 IBIS-EMD／宽带 SPICE 分析流程概念图。
25.1 的官方公告更侧重界面、布局性能及已有功能完善；26.1 更突出 AI 生成、动态编辑、规则可视化和多设计分析。这里比较的是公告重点，不是完整版本差异。
图8. 25.1 与 26.1 更新关注点的概念对比；
仅供理解公告重点，不代表完整功能差异。
PCB Layout 团队可优先看 Dynamic Mode、DFA 和 AI 布线；汽车电子关注装配检查及 3D 协同；工业控制关注模块复用和 PSpice；通信及服务器团队重点评估 PCIe Gen 7、多板 SI 和存储接口分析。
图9. PCB Layout、汽车电子、工业控制及通信服务器团队的典型应用关注点示意。
从 PCB 布局、封装设计到系统级仿真分析，26.1 的更新不仅提升了日常设计效率，也进一步加强了不同设计环节之间的协同。无论是动态 Shape 编辑、AI 辅助布线，还是多板互连和高速接口分析，都为工程师提供了更多实用的设计与分析工具。
钛闻软件将持续关注 Cadence 新版本的技术进展。如果您希望进一步了解 OrCAD X / Allegro X 26.1 的功能更新、实际应用或升级方案，欢迎与我们交流。
拥有 20 年 PCB 设计经验，精通 Cadence Allegro 平台相关模块。主导过多个 PCB 项目，覆盖通信终端、汽车电子、医疗电子、芯片验证和应用等多个行业。基于多年实战经验，尤其在 ECAD 设计领域，善于为客户提供切实可行的解决方案。
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