阿里“造芯”八年，平头哥到了关键的一关

文/每日财报  山隐

一家长期依托于阿里云数据中心的芯片公司，正逐步走向资本市场的聚光灯下。

据路透旗下《国际金融评论》（IFR）11月9日报道，阿里巴巴旗下平头哥已秘密提交香港上市申请，计划于2027年IPO，拟募资20亿至30亿美元。截至11月10日，阿里及平头哥官方尚未确认该消息，相关时间与规模仍属媒体报道范畴。

这并非平头哥首次传出分拆风声。今年1月市场曾传闻阿里拟将其重组为独立实体；3月，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在业绩电话会上回应称“未来不排除IPO，但无明确时间表”。

相比上市传闻，更值得关注的是阿里首次披露的经营数据：截至2026年2月，平头哥自研GPU累计规模化交付47万片，年化营收达百亿元级别；4月，真武AI芯片累计出货增至56万片；6月财报显示，真武系列已通过阿里云服务超650家外部客户，覆盖20多个行业。

这些数据表明，平头哥已超越内部研发团队的角色。然而，若以独立公司身份接受市场定价，其背后被阿里合并报表掩盖的问题将随之凸显：百亿营收的实际支付方是谁？客户购买的是芯片还是算力？利润、现金流与研发投入如何平衡？与阿里云的关联交易如何定价？

平头哥已证明具备规模化制造与应用能力，但能否实现独立且持续的盈利，才是上市故事背后的核心考题。

平头哥成立于2018年，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而成。其早期使命明确：补齐处理器与芯片设计能力，为阿里电商、云计算及物联网业务提供底层硬件支持。

2019年，含光800问世，主要应用于视觉推理场景；2021年，128核服务器CPU倚天710发布并进入阿里云数据中心；2023年，镇岳510 SSD主控芯片发布，业务延伸至存储领域。早期产品均遵循“先解决内部成本效率，再通过云服务输出能力”的路径。

大模型引发的AI算力需求改变了平头哥的商业量级。2026年1月，真武810E公开，覆盖训练、微调与推理全场景；5月，真武M890和磐久AL128超节点服务器亮相；7月，T-Head SAIL软件栈开源；9月，下一代真武V900发布，计划于2027年第一季度量产。

伴随产品迭代，商业化数据持续增长：2月披露47万片累计交付及百亿元级年化营收；4月真武出货达56万片；6月外部客户超650家。这表明平头哥已从实验室阶段迈入规模交付期。

需注意的是，玄铁RISC-V处理器团队目前归属达摩院，其超60亿颗的授权出货数据反映的是阿里在开放指令集生态的积累，不应直接并入平头哥AI芯片的收入叙事。

当前，平头哥业务重心聚焦数据中心，构建起AI芯片、服务器CPU、智能网卡、互联芯片和存储主控的产品组合，正从“为阿里造芯”转向“以阿里云为通道向外部提供AI算力”的新阶段。

仅凭单颗芯片参数，平头哥尚难在全球性能排名中确立绝对优势。真武810E“性能比肩英伟达H20”的说法源于内部评测，而非独立第三方基准测试；M890虽公布显存、带宽等指标并称性能为810E的3倍，但未披露制程、功耗及生产成本等关键细节。因此，“比肩H20”不等于“追平英伟达”，后者拥有更完整的硬件、互联及软件体系。

平头哥的实质性优势体现在以下三方面：

首先是真实工作负载验证。数十万片的交付数据及在万卡集群、智驾、金融等场景的应用，证明其产品已通过长时间运行、模型适配及集群调度的综合检验。AI芯片从样品到商品的关键，在于故障、拥塞及模型更新时维持有效算力的稳定性。

其次是系统级组合能力。除M890外，平头哥拥有倚天CPU、磐脉920智能网卡、ICN Switch互联芯片及镇岳510存储主控。磐久AL128超节点通过高密度机柜集成128颗芯片，旨在通过计算、网络和存储协同提升集群整体产出。竞争焦点已从“单卡跑分”转向“每度电能产生的有效Token”，这与平头哥的产品方向契合。

第三是云、模型与芯片的联合优化。千问模型提供高频复杂负载，阿里云负责部署与销售，平头哥据此调整软硬件。这种“以云代售”模式降低了客户尝试新硬件的门槛，无需购买裸芯片或独立完成迁移，可直接租用阿里云算力。

软件生态仍是短板。7月开源的T-Head SAIL已适配260余个框架，主流推理框架平均适配时间少于7天。但“兼容主流生态”不等同于拥有如CUDA般成熟的工具链与社区积累。SAIL的真正考验在于第三方开发者是否愿意持续使用并承担生产业务。

至于计划2027年量产的V900，其高性能指标展示了技术路线，但目前仍属规划阶段，不能视为现有经营成果。

平头哥面临三类主要竞争对手：

第一类是英伟达。其优势不仅在于先进GPU，更在于NVLink互联、CUDA生态及全球开发者习惯。平头哥需在特定场景中发挥性能与成本优势，并在软件生态上进行长期投入，方能争夺通用AI计算平台地位。

第二类是华为昇腾。昇腾同样具备从单芯片到超节点集群的能力，并拥有CANN软件栈及行业交付体系。2026全球计算大会数据显示，昇腾已在370多家客户中部署1000多套超节点集群。相较之下，平头哥的优势在于阿里应用闭环，短板则在于作为独立供应商的中立性与跨云交付经验。

第三类是昆仑芯、寒武纪等国产芯片厂商。昆仑芯与平头哥路径相似，但已引入外部股东并递交上市申请，是观察平头哥估值与治理结构的直接参照。寒武纪等独立厂商虽无自有云分发入口，但建立了面向多行业的销售与服务体系，其经审计的财务数据为市场提供了可比样本。

从全球视角看，谷歌TPU和亚马逊Trainium是更合适的战略参照。它们均以内部需求为起点，通过自研芯片掌握成本与供应，再逐步开放外部客户。平头哥的目标并非成为“另一个英伟达”，而是在阿里体系内增加一层独立商业公司的能力。

战略定位：阿里体系中的三重角色

在阿里体系中，平头哥承担三重战略角色：

一是供应保障。在先进AI芯片受出口政策及产能影响的背景下，自研芯片为阿里提供了更多选择，但并未完全替代外部采购。阿里最新财报仍强调对异构芯片集群的管理。

二是成本与效率优化。通过芯片、服务器、网络与模型的联合调优，有助于降低单位算力成本，增强阿里云的差异化竞争力。6月季度，“AI云与算力服务”收入同比增长45%，EBITA同比增长133%，但该分部包含庞大云业务，不能简单归功于平头哥。

三是全栈AI战略入口。形成“模型—云—芯片”闭环，使平头哥区别于一般芯片创业公司，其首批需求、测试环境及销售渠道均源自阿里。

该模式的代价高昂。阿里承诺未来三年投入至少3800亿元建设AI和云基础设施，截至2026年6月底已累计投入1900亿元，自由现金流呈净流出状态。平头哥虽能提高投资效率，但无法消除AI基础设施的重资产属性。

因此，平头哥的分拆需妥善处理战略控制与独立经营的关系：阿里希望保留协同效应，而外部股东要求独立治理与透明定价。

若平头哥走向上市，招股书需清晰呈现以下三方面内容：

首先是收入结构。“年化营收百亿”仅为运行速度指标，非经审计年度收入。650家外部客户中，需区分直接购买芯片与租用算力的比例，明确平头哥在与阿里云结算中的实际收入占比。投资者需关注按产品、客户及关联交易拆分的收入数据，以判断其独立获客能力。

其次是盈利能力。平头哥尚未单独披露毛利率、净利润、研发投入及现金流等关键财务指标。芯片设计涉及高额研发、流片及供应链成本，出货增长并不必然带来利润增长，需审视价格、产品组合及内部结算方式对最终回报的影响。

最后是独立性。阿里既是控股股东，又是主要客户与销售渠道。需明确关联交易的定价机制是否符合市场条件，以及上市后集团战略与少数股东利益冲突时的决策机制。员工持股计划能否改善激励并形成有效治理，也将直接影响估值。

此前摩根大通给出的250亿至620亿美元估值区间跨度巨大，反映出市场将其视为一种资产期权。缺乏独立财务与交易结构支撑，任何单点估值都缺乏稳固基础。

相比上市时间表，以下指标更具观察价值：V900能否按计划量产并兑现性能目标；外部客户增长能否转化为可披露的收入与复购；SAIL能否构建阿里之外的开发者生态；关键环节供应链能否支持持续交付；以及独立财务报表能否证明规模增长伴随合理利润与现金流。

过去八年，平头哥完成了从无到有、从内部试用到规模化交付的跨越。下一阶段的挑战，在于证明其在面对华为、英伟达及国产同行竞争时，仍能凭借性能、成本与服务赢得市场；证明其走出阿里合并报表后，依然是一家具备独立经营能力与回报潜力的公司。

上市仅能赋予价格，唯有独立经营才能支撑价值。

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