在AI算力及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来历史性突破。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将激增108%至1.655万亿美元，提前迈入万亿美金时代；2027年预计进一步增长至2.1万亿美元。
区别于过往单一应用驱动的增长模式，本轮AI浪潮实现了全产业链赋能。在此背景下，SEMI重磅发起“芯耀未来 Chip the Future Challenge”半导体大赛，旨在搭建集“技术比拼、人才培育、产业协同、成果转化”于一体的平台，现面向全国正式启动招募。
全国招募正式启动
赛事基本信息
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大赛名称
芯耀未来
Chip the Future Challenge
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主办单位
赛程安排(拟)
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赛程 |
日期 |
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第一轮资格审查及初筛 |
2026年11月25日 |
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第一轮比赛路演 |
2026年12月2日 |
注：本赛程为拟定方案，主办方有权根据实际情况对赛事时间、举办形式、地点进行调整，调整信息将通过邮件通知。
参赛对象
▪初创组
企业年营收≤2000万；参赛项目多处于研发、验证、样品阶段，暂未实现大规模销售收入；侧重技术原始创新、方案验证。
▪成长组
企业年营收＞2000万；拥有定型产品、可验证营收，进入批量商业化阶段，具备供应链与稳定交付能力；侧重产业化落地、商业化能力。
大赛评委会组成
依托SEMI平台资源，汇聚半导体各领域龙头企业及其投资部门负责人，聚焦项目技术实力、成熟度与商业化前景，评估其规模化落地能力与产业带动价值；同时邀请头部投资机构合伙人参与评审，从资本视角研判项目商业模式、成长潜力与投资价值，发掘能够赋能产业发展的优质项目。
比赛内容
本次大赛以项目为单位参赛。参赛主体可申报企业内部一项核心优势项目参与路演答辩，由SEMI专业评审团打分评定。
申报项目须为参赛企业自主拥有的核心技术或产品，完整呈现其创新性、产业化潜力与落地价值。聚焦以下三大方向但不局限于：
01｜半导体芯片设计与工业软件
数字/模拟/射频/SoC芯片设计、EDA工具、IP核、仿真验证、AI辅助设计、版图时序优化、工艺协同匹配。
02｜半导体晶圆制造与封装测试
设备、材料、零部件、工艺优化、良率提升、生产制造管控类工业软件。
03｜AI赋能半导体
AI for Semiconductor：大模型优化EDA、产线质检、新材料研发、智能排产；
Semiconductor for AI：AI芯片、HBM/先进存储、光电融合、算力基础设施等半导体前沿应用方向。
参赛方核心收益
▪拥有好技术与项目，大赛将为您精准对接顶级创投机构与产业基金，加速融资进程，让优质项目快速获得资本青睐。
▪依托SEMI平台，通过多渠道、全方位的媒体矩阵传播，大幅提升项目与团队的行业知名度和市场影响力。
▪通过与顶尖对手的比拼和行业专家的指点，在实战中发现问题、解决问题，实现核心技术的快速迭代与团队的自我超越。
▪权威的获奖记录将成为团队技术实力与商业潜力的有力证明，为后续品牌宣传、融资洽谈和市场拓展提供坚实的信任基础。
▪与行业大咖、技术领军人物、潜在合作伙伴面对面深度交流，构建高端、高质量的行业人脉网络，为未来发展创造更多可能。
评审标准
▪技术创新性：
重点考察参赛项目技术的领先性与颠覆性潜力，同时兼顾知识产权布局完整性及与行业技术发展趋势的契合度，确保项目技术核心壁垒。
▪商业可行性：
聚焦参赛项目市场前景与规模化潜力，评估项目商业模式的可持续性、核心团队的综合实力，以及财务预测的合理性与落地可行性。
▪产业化价值：
关注参赛项目对供应链的协同贡献，验证项目技术的可量产能力与工艺成熟度，以及是否获得了关键客户的实际验证与订单支持。
▪团队/个人现场表现：
可从参赛方路演展示维度、评委问答应变维度、参赛积极维度等方面进行评审。
赞助机会
全周期大赛赞助，欢迎联系大赛工作组商议
钻石赞助：
▪大赛现场背景板标注赞助商Logo
▪媒体宣发大赛信息时附带赞助商Logo
▪SEMICON China 产业领袖晚宴大赛颁奖礼展示赞助商Logo
▪1位SEMICON China 产业领袖晚宴受邀名额
▪与参赛企业及SEMI评审团现场进行交流
▪可现场放置赞助商宣传资料
▪可提供优胜方获奖奖金（由赞助商提供）
▪可向大赛参与者赠送附带赞助商Logo的礼品（由赞助商提供）
铂金赞助：
▪大赛现场背景板标注赞助商Logo
▪媒体宣发大赛信息时附带赞助商Logo
▪与参赛企业及SEMI评审团现场进行交流
▪可现场放置赞助商宣传资料
▪可提供优胜方获奖奖金（由赞助商提供）
▪可向大赛参与者赠送附带赞助商Logo的礼品（由赞助商提供）
报名方式
请扫描下方二维码或点击报名链接完成参赛预登记。参赛项目将由SEMI联合专家评审团在11月25日进行审核，审核结果将以邮件形式进行告知。（建议尽早提交，可优先进入评委预审）
SEMI中国报名通道：
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