GLOBAL PCB DAILY
全球PCB行业每日动态
2026年11月11日（周三）
今日焦点 国内·供需 11月11日
汽车PCB交期从两三周拉到20周，AI把货抢走了
某外资Tier1管理层说，汽车PCB交期过去2到3周，现在平均20周。拖后腿的不是板厂产能，是覆铜板、半固化片这些上游料。涨价也从2025年四季度起一路传到钻嘴、盖板这些辅料。
更卡的是设备。能稳定量产1080及以下超薄布的喷气织机，丰田JAT910占了90%以上份额，交付要18到24个月，订单已排到2030年，丰田2026年5月就停接高端织机新单。过去7628厚布占七成、超薄布只占两成不到，AI服务器高多层几乎全用超薄布，材料商把产能挪过去，车规厚布被挤了出来。
出处：同花顺财经2026年11月11日；数据引外资Tier1管理层与PCB厂商内部人士
EN | Auto PCB lead times have stretched from two-to-three weeks to about 20, says a Tier-1 manager, with CCL and prepreg rather than fabricators as the bottleneck. The deeper constraint is equipment: Toyota's JAT910 loom holds over 90% of ultra-thin fabric weaving, its order book runs to 2030 and new bookings stopped in May 2026, so thick fabric for car boards is being squeezed out as AI takes the thin grades.
今日焦点 国外·投资 11月10日
Meiko在越南拿到8亿美元项目的投资证，东京颁的
苏林总书记访日期间，11月10日在名幸（Meiko）东京总部，富寿省委书记向Meiko颁下总投资8亿美元的投资登记证书。项目落在富寿省波隃红河工业园，做PCB和EMS电子制造组装。
Meiko2006年进越南、2008年建首厂，现在越南约9000名员工，已是它全球最大的生产基地。这次它还提出要在越南设新的研发中心，做自动化设备、人形机器人和物理AI用的传感器。
出处：富寿省报英文版2026年11月10日；越通社中文版同日
EN | On November 10, at Meiko's Tokyo headquarters, Phu Tho province handed the Japanese PCB maker an investment registration certificate for an $800 million PCB and EMS project at the Bo Trai Song Da industrial park. Vietnam, already Meiko's largest base with about 9,000 workers, will also host a new R&D centre for automation, humanoid robots and physical-AI sensors.
今日焦点 国外·技术 11月11日
SpaceX给英伟达机架换了块84层的PCB中板
SemiAnalysis称，SpaceX在开发代号Kessel的定制版Vera Rubin NVL72机架，用一块被动PCB中板取代机柜内部的NVLink线缆组件：72个GPU封装、18个计算托盘、9个交换托盘背靠背挂在中板两侧，地面和太空场景都要用。
这块中板是84层M10，比之前Kyber设计计划的156层M9层数少、更好造，但材料等级要求更高。SpaceX还打算直接向英伟达买芯片封装、自采其余组件，绕开英伟达的L6计算板。
出处：界面新闻2026年11月11日；引SemiAnalysis
EN | Per SemiAnalysis, SpaceX is building a custom Vera Rubin NVL72 rack, codenamed Kessel, that replaces internal NVLink cabling with a passive PCB midplane carrying 72 GPU packages back-to-back. The midplane is an 84-layer M10 board—fewer layers than Kyber's planned 156-layer M9 but a higher material grade—and SpaceX plans to buy chip packages directly from Nvidia, bypassing its L6 board.
1 国内·产能/技术 11月11日
沪电把技术路线摊开讲：224G在跑，448G开始预研
沪电11月11日的调研记录写得很具体：适配224Gbps传输速率的核心产品已小批量供货，支持448Gbps的产品预研已启动；高速交换机这边，1.6T交换机配套产品批量出货，3.2T的预研也在推。
公司说产能持续高位运行、订单充沛，营收盈利连续多个季度创新高，正分阶段做“升级式”扩容，泰国厂从爬坡期迈向规模化运营。关键物料备了战略安全库存，新材料在终端客户研发的极早期就介入验证。
出处：中财网2026年11月11日；沪电股份投资者关系活动记录表
EN | WUS's November 11 investor record details the roadmap: 224Gbps products in small-batch supply with 448Gbps pre-development underway, and 1.6T switch boards shipping in volume while 3.2T work starts. Orders are strong, results have set quarterly records for several quarters, and the Thai plant is moving from ramp-up to scale.
2 国外·材料 11月9日官网发布 · 11月11日协会转载
古河电工HVLP4铜箔要翻倍，HVLP5已经在路上
古河电工11月9日在官网宣布扩产HVLP4铜箔（F0X-WS箔），分阶段推进，到2029财年末供应能力提到2026财年末的约两倍，落在日本栃木的基地和台湾云林斗六的集团子公司。
铜面粗糙度0.8微米以下的HVLP4，是AI服务器、高速交换机和光模块高频板的关键料，公司自己说市场需求仍超过供应。下一代HVLP5的上市筹备也在推进。同日它把全年营收目标从1.53兆日元上调到1.57兆日元，营业利润目标1360亿日元、预计翻倍。
出处：古河电工官网2026年11月9日；广东省电路板行业协会11月11日转载；澎湃新闻11月10日
EN | Furukawa Electric announced on November 9 that it will double HVLP4 copper foil capacity by the end of fiscal 2029 across sites in Tochigi, Japan and Yunlin, Taiwan, citing demand still above supply, while preparing next-generation HVLP5. The same day it lifted its full-year revenue target to ¥1.57 trillion and operating profit to ¥136 billion, roughly doubling.
3 国内·扩产 11月11日
超颖电子的黄石P3，指向存储PCB这块短板
超颖电子11月11日发布调研记录：黄石P3项目今年8月24日经股东会审议通过，拟投20.86亿元建高多层及HDI产能，建设期24个月。
产能规划三个落点——存储PCB产能瓶颈的突破、高端汽车电子PCB的扩充、AI服务器PCB的配套，定位是“国内+海外”双产能框架里国内一侧的核心增量。
出处：金融界2026年11月11日；超颖电子投资者关系活动记录表
EN | Chaoying Electronics' P3 project in Huangshi, approved by shareholders on August 24, will take RMB2.086 billion to build high-multilayer and HDI capacity over a 24-month build, aimed at storage PCB, premium automotive boards and AI-server support as the core domestic addition in its dual domestic-plus-overseas footprint.
4 国外·市场 11月11日
Yole给全球PCB市场画了条线：2031年1400亿美元
Yole Group最新发布的2026年PCB行业报告预计，全球PCB市场到2031年达到1400亿美元，年复合增长率8.1%。
按这个口径，AI相关的高多层板、HDI和封装基板仍是主要增量，传统消费类只是温和修复。
出处：智通财经2026年11月11日；引Yole Group《2026年印刷电路板（PCB）行业报告》
EN | Yole Group's 2026 PCB report projects the global market reaching $140 billion by 2031, an 8.1% compound annual growth rate, with high-layer-count boards, HDI and package substrates carrying most of the increment while consumer segments recover only modestly.
5 国内·行业活动 11月11日
HKPCA Show定档12月2日至4日深圳，展馆扩到9万平方米
国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月2日至4日在深圳国际会展中心（宝安）办第24届，主题“AI驱动科技”。新增4号馆，联动5、6、7、8号馆，总展览面积破9万平方米，展位超4400个、展商超700家。
九大主展区覆盖高端PCB、高性能原物料、电子组装、AI与智能自动化、光刻及检测设备、先进封测等关键环节，观众报名已全面开放。
出处；HKPCA Show新闻稿
EN | The 24th HKPCA Show runs December 2–4 at Shenzhen World (Bao'an) under the theme "AI-Driven Technology", adding Hall 4 for over 90,000 sq m total, more than 4,400 booths and 700-plus exhibitors across nine themed zones spanning advanced PCB, materials, assembly, AI automation and inspection.
