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【行业观察】国产半导体龙头fab四期增资完成!

【行业观察】国产半导体龙头fab四期增资完成! 芯片制造人才
2026-11-11
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导读:近期,晶合完成新一轮增资。有哪些值得关注的?第一、增资方案与股权结构晶合集成(上市公司)拟与合肥建投、合肥勤
近期,晶合完成新一轮增资。

有哪些值得关注的?

第一、增资方案与股权结构晶合集成(上市公司)拟与合肥建投、合肥勤合以 1元/注册资本 的价格,共同向全资子公司晶奕集成增资 91亿元。其中晶合集成出资 51亿元,合肥建投出资 30亿元,合肥勤合出资 10亿元。增资完成后,晶奕集成注册资本从 20亿元 增至 111亿元,晶合集成持股比例由 100% 降至 63.96%,仍为控股子公司;

第二、项目定位与投资规模晶奕集成是 晶合集成四期项目 的建设主体,该项目 总投资额达355亿元,目前正在建设一条 12英寸晶圆制造生产线,规划产能约 5.5万片/月;

第三、技术布局与产品应用四期项目重点布局 40纳米及28纳米 的 CIS、OLED及逻辑 等工艺,相关产品可广泛应用于 OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能 等前沿领域。

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专注于半导体芯片制造及相关设备材料零部件人才培训及就业。
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