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日程全览 | 11.16–19,IFWS & SSLCHINA 2026邀您共赴苏州之约!

日程全览 | 11.16–19,IFWS & SSLCHINA 2026邀您共赴苏州之约! 第三代半导体产业技术战略联盟
2026-11-11
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导读:点击蓝字关注我们AI 算力爆发叠加新能源产业高速迭代,第三代半导体迎来技术突破与规模化落地的关键窗口期。

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AI 算力爆发叠加新能源产业高速迭代,第三代半导体迎来技术突破与规模化落地的关键窗口期。第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2026)将于2026年11月16-19日在苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店盛大召开。


作为国内第三代半导体与半导体照明领域标杆性国际盛会,本届大会汇聚全球顶尖院士、海内外高校院所专家学者、龙头企业技术负责人、行业组织机构代表,打造一场覆盖“材料-外延-装备-器件-封装-系统应用-标准检测”的全产业链思想碰撞盛宴。大会开幕大会上,将重磅发布《2026年度中国第三代半导体技术十大进展》,多位中外主旨报告嘉宾将围绕面向AI的光电融合、SiC/GaN功率器件赋能电网与AI算力供电、p型SiC衬底制备、金刚石超宽禁带器件等前沿课题带来深度分享,一览全球宽禁带半导体最前沿的技术洞察。


为期4天的会议设置两大专题技术培训课程:功率半导体专场聚焦宽禁带开关、氧化镓、AI 数据中心功率器件、异质集成;苏州思体尔仿真培训,面向 MOCVD 外延建模、Micro-LED 芯片仿真设计,面向工程研发人员提供实操性技术输入。


多场平行分会全面覆盖当下产业热点:


功率半导体赛道:碳化硅、氮化镓分多场覆盖材料生长、器件、封装可靠性;超宽禁带技术分会及氧化镓产业生态峰会,将完整呈现超宽禁带半导体的最新进展;数字能源与AI算力供配电峰会聚焦AIDC数据中心供电、800V 供电架构、固态变压器等算力基础设施关键技术。


光电子与显示赛道:连续三场Mini/Micro-LED 技术大会,覆盖显示应用、光互连两大方向;高速光互连峰会、化合物半导体激光器论坛直面 AI 算力时代光互联的机遇挑战;固态紫外、光医疗、光品质健康显示拓展光电子多元应用场景。


射频与异构集成:氮化镓射频技术聚焦卫星通信、6G无线能量传输;异质异构集成峰会探讨键合、芯粒、感存算集成等下一代器件技术路线。


新兴交叉方向:AI for Semi 专题研讨会,聚焦大模型、AI 智能体赋能半导体研发制造、EDA、材料仿真;车用半导体峰会聚焦新能源汽车功率器件与车载 MLED;标准与检测研讨会直面第三代半导体产业测试、可靠性、标准体系建设痛点。


除技术报告之外,大会配套丰富配套活动:数十家产业链知名企业参展亮相,POSTER海报展示与评奖、ISA理事会与成员大会、欢迎晚宴、独墅湖·益企跑、企业参观考察、多场圆桌Panel研讨,为参会者创造充分的面对面交流对接机会。


*温馨提示:会议日程以现场版本为准,欢迎产业、科研、高校、投资界同仁齐聚苏州,共赴第三代半导体年度行业盛会。


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扫码查看&下载在线日程

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更多详情查看官网:
IFWS 2026: http://www.ifws.org.cn/

SSLCHINA 2026: http://www.sslchina.org/

分会日程安排:

最新详细日程 | 开幕大会日程 | 氮化镓射频技术

2026年度中国第三代半导体技术十大进展入围成果TOP30

Short Course双专场培训 |  苏州STR仿真培训课程 

固态紫外材料与器件 | 氮化镓功率电子器件技术 

异质异构集成技术及应用峰会 | 碳化硅功率电子技术分会

AI for Semi 专题研讨会 |  超宽禁带半导体技术分会

镓仁· 首届氧化镓产业生态峰会 | 化合物半导体激光器技术
高速光互连技术与产业应用峰会 | 第三代半导体标准与检测

氮化物衬底、外延生长及其相关设备 光医疗与应用技术分会

数字能源与AI算力供配电技术合作峰会 | 光医疗与应用技术分会

 2026海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会

暨Mini/Micro-led技术大会 | 光品质与光健康论坛

第六届车用半导体创新生态合作峰会|  独墅湖益企跑活动


论坛信息

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作为国内第三代半导体领域历史最久、规格最高、覆盖最广的全球性行业年度盛会,活动累计邀约百余位海内外院士、多位诺贝尔奖得主亲临分享,汇聚全球3900余名顶尖专家、企业高管、投资人参会演讲,举办过480余场专题峰会,提交学术论文6020余篇,参会人员来自全球90余个国家和地区,合作伙伴1980多家,线下参会总规模突破47600人次。论坛长期深耕学术建设,拥有强大的程序委员会专家阵容,并与IEEE建立稳定官方合作关系,论坛征稿备受业界专家学者关注,学术权威性与全球认可度位居行业前列。在全球5G-A基站产能扩容、AI算力驱动光电融合加速的产业背景下,围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨。


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(论坛资料图片)


本届论坛依托苏州本地完善的半导体产业链配套与技术积淀,以AI时代产业新需求为核心锚点,设置1场主论坛、6大主题方向20余场技术分会及多场专题峰会等在内近30余场活动,覆盖碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、车规级器件可靠性验证、先进封装与设备国产化等全链条热点议题。串联起从基础材料、核心设备到终端应用的全产业链创新脉络,是全球半导体人每年不可缺席的技术交流与产业对接平台。


大会同期将举办2026先进半导体技术应用创新展、益企跑、企业考察等配套活动,所有论文投稿收录至大会论文集,优秀成果将直接推荐至SCI期刊发布。


届时,来自全球高校院所、产业链头部企业的顶尖专家与行业代表将齐聚苏州,共同围绕第三代半导体技术突破、规模化落地与跨场景融合等核心议题展开交流。


会议时间:2026年11月16-19日

会议地点:中国 · 江苏 · 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店


主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)


赞助&参展单位

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日程总览

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费用及权益

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*第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)或中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)成员单位在此基础上再享受10%优惠;

*学生参会需提交相关证件;

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策;

*若由于某些原因,您缴费后无法参会,可办理退款事宜,组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费;

*IFWS相关会议:开幕大会,POSTER交流展示,第三代半导体标准与检测研讨会,AI算力与数字能源供配电技术合作峰会,第六届车用半导体创新合作峰会,AI算力高速光互连技术与产业应用峰会,Micro LED前沿应用产业峰会,碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术,碳化硅功率电子器件及其封装技术,氮化镓衬底、外延生长及其相关设备技术,化合物半导体射频器件,氮化镓功率电子器件技术,超宽禁带半导体技术,异质异构集成技术及应用峰会,氮化物半导体固态紫外材料与器件;

*SSL相关会议:开幕大会,POSTER交流展示,第三代半导体标准与检测研讨会,数字能源与AI算力供配电技术合作峰会,第六届车用半导体创新合作峰会,高速光互连技术与产业应用峰会,Micro LED前沿应用产业峰会,光品质与光健康,光医疗技术创新应用论坛,异质异构集成技术及应用峰会,氮化物半导体固态紫外材料与器件。


注册报名

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口头报告&POSTER

1、 所需准备材料:

·口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);


·POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需体现投稿编号,作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴);


· 入刊会议论文集:根据论文模板准备论文全文。


注:

·官方网站:http://www.ifws.org.cn/paper  提供更多详尽信息,请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

·录取的论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

附件:

IFWS&SSLCHINA2026_全文模板.doc

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER制作要求.pdf

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER_sample.pdf


全文提交要求


1.基本要求

▪尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

▪主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

▪按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

▪论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。



2.语言要求

▪作者须提交文体规范的英文论文;

▪演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。

注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。


投稿咨询

邮箱:papersubmission@china-led.net 

尹老师:18811765341(微信号:yly_03_16)


参展/赞助/演讲/商务合作

贾老师:18310277858,jiaxl@casmita.com

张老师:13681329411,vivi@casmita.com


协议酒店

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周边交通

会议酒店:苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店

酒店地址:苏州工业园区国宾路1号;

(周边地铁站:临近5号线【李公堤南站】,约2.5km)


✈️ 机场

1. 苏南硕放国际机场(WUX,首选)

距离:约45.8km,自驾 / 打车约55–60min,打车约120–130元;


公共交通:

·硕放机场 → 苏州园区站 / 苏州站 机场快线(苏汽直通车),抵达后再打车 / 地铁转酒店,班次密集,线上 “苏汽直通车” 购票;


·苏锡公交1号线:到沪宁城铁新区站,换乘苏州3号线,再转5号线至李公堤南,耗时较长,适合时间充裕旅客。


2. 上海虹桥国际机场(SHA)

距离:约80km,自驾约1h20min。


推荐方案:虹桥机场步行至虹桥火车站,高铁直达【苏州园区站】(最优)或苏州站,高铁约25–30min,出站再打车去酒店;也可选择直达苏州的长途大巴。


3. 上海浦东国际机场(PVG)

距离:约130km,自驾约1.5h

推荐方案:浦东机场乘地铁 / 机场大巴至虹桥火车站,转高铁到苏州;或乘坐浦东直达苏州的长途大巴。


🚄高铁站(按优先顺序)

① 苏州园区站(离酒店最近,推荐)

距离:约10.7km,打车约 20 min。

地铁:3 / 8 号线 → 5号线【李公堤南】,出站后打车到酒店,全程约40min

适合:虹桥过来、去往上海方向的旅客。


② 苏州站(苏州老火车站)

距离:约 14–15 km,打车约 30 min,车费约35–40元

地铁:4号线(同里方向)→ 劳动路换乘5号线,李公堤南站下车,再打车到酒店。


③ 苏州北站(京沪高铁主力站)

距离:约24 km,打车约 35–40 min,车费约45–55元;

地铁:2 号线 → 劳动路换乘5号线至李公堤南;适合乘坐长途京沪高铁的客人。



【声明】内容源于网络
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第三代半导体产业技术战略联盟
第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)以推动技术创新、引导产业发展为宗旨;以面向市场、平等自愿、共同投入,联合开发、风险共担、利益共享为原则;以构建行业产学研结合的技术创新体系,培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。
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第三代半导体产业技术战略联盟 第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)以推动技术创新、引导产业发展为宗旨;以面向市场、平等自愿、共同投入,联合开发、风险共担、利益共享为原则;以构建行业产学研结合的技术创新体系,培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。
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