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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位：
元旭半导体科技（天津）有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司
天开孚莱感知（天津）半导体有限公司
承办单位：JM Insights
大会时间：2026年12月8-9日
大会地点：中国·天津赛象大酒店
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国星光电为MIP设计的分层逻辑，不是简单的产品线切分，而是一套按间距、按场景、按成熟度分配资源的产业节奏。Mini MIP走的是量产成熟路线，以标准化器件和兼容现有SMT设备的工艺，降低下游进入门槛，把中高端商用市场的规模先做实。Micro MIP则攻超微间距，依托无衬底MIP0202等超小尺寸器件，以顶部发光结构实现3000 PPI以上像素密度，为近眼显示、可穿戴等消费场景打开入口。两条线共享同一套封装工艺根基，但在良率爬坡、客户导入和产能配置上各走各的节奏。谢少佳在天津大会上要展开的，正是这条从Mini平滑走向Micro的谱系路径，以及“器件赋能面板”如何在真实产线上落地。
支撑这套双线逻辑的，是国星光电在过去一年多里已经跑出的量产底数。2026年，国星对MIP产品完成了四大关键升级——超薄封装适配超薄屏体，对比度提升解决外观马赛克问题，全哑光不反光且亮度不减，同时制造成本降低25%、产能效率翻倍。MIP封装良率已达到99.99%，P0.4背光模组量产良率92%，处于全球领先水平。
而本届大会“玻璃赋能·芯启未来”的主题，让谢少佳的报告多了一层更远的指向。国星光电在玻璃基板一侧已有明确技术储备：基于AM驱动玻璃基的Mini和Micro LED显示路线已经跑通，1.84英寸Micro LED全彩显示屏nStar Ⅲ采用LTPS-TFT玻璃基驱动背板，具备高分辨率和强光下清晰显示能力。在Micro LED光互联方向，国星内部团队正在推进产品制造与送样测试，光互联被明确列为中长期战略布局的重要组成部分。这意味着，谢少佳在天津大会上讨论“MIP如何承接Mini走向Micro”时，他的视野不会止步于封装器件本身，而会触及一个更底层的命题：当玻璃基AM驱动和Micro LED光互联逐步从储备走向工程化，MIP所代表的分层封装逻辑，能否成为显示与光互连共享的工艺底座。
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