微间距竞速背后的材料底座，慧谷新材料郑海庭将解码MLED封装新逻辑

会议推荐

第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

 

 主办单位：

 中国玻璃线路板产业联盟

 中国Micro-LED战略联盟

 联合主办单位：

 元旭半导体科技（天津）有限公司

 天津巽霖科技有限公司

 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

 天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

 承办单位：JM Insights

 大会时间：2026年12月8-9日

 大会地点：中国·天津赛象大酒店

扫一扫，即刻参会报名

当MLED显示与光互联技术的竞争进入深水区，行业的关注点正在从设备工艺向更底层的材料科学下沉。在微米级的像素间距里，哪怕是一层微薄的封装材料，其热膨胀系数、耐老化性能与透光率，都直接决定了终端显示的良率与寿命。广州慧谷新材料科技股份有限公司LED事业部总经理郑海庭博士，正是长期深耕这一隐形战场的材料专家。2026年12月8—9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行，郑海庭博士已确认出席，并将从材料端的视角，拆解MLED封装技术演进与光电涂层材料的破局之道。

在郑海庭博士的带领下，慧谷新材料在MLED封装材料领域的积累已经转化为实打实的量产成果。公司针对Mini/Micro LED器件的小型化与高密度集成趋势，推出了涵盖环氧树脂与有机硅两大体系的封装材料。在这两大体系中，慧谷以高透明度、高耐热性和高稳定性为核心指标，有效解决了微间距显示中常见的光衰、色偏与冷热冲击失效等痛点。目前，慧谷新材料的Mini LED用光电涂层材料已实现规模化量产交付，并成功打入京东方、TCL华瑞照明、晶科电子、国星光电等头部面板与封装企业的供应链。这一长串的客户名单背后，是慧谷材料在多条技术路线、多种极端工况下经受住终端验证的直接体现。

随着本届大会将CPO光互联纳入核心议题，光电材料的应用边界正在被重新定义。从传统的LED芯片封装，向高速光模块、先进光电共封装等领域延伸，对材料的透光性能、耐高温老化以及极低应力控制提出了更为苛刻的要求。传统的封装往往侧重于物理保护与绝缘，但在CPO光电共封装架构下，材料必须兼具光学耦合、热管理与机械支撑的多重功能。光信号在传输过程中对材料的折射率、透光率极其敏感，同时高算力芯片带来的热流密度，也要求封装材料具备更高的导热效率和极低的内部应力，以避免因热胀冷缩导致光路偏移或光纤断裂。

慧谷新材料在光电涂层材料上的技术储备，恰好契合了这种从“单纯保护”向“光学耦合与热管理”并重的需求转变。面对光电共封装中复杂的应力环境，慧谷通过分子结构设计，在保证材料高透光率的同时，大幅降低了固化过程中的收缩率与模量，使其能够更好地缓冲光电元件之间的热失配。按照公司规划，其相关材料正在积极向车载照明、特种照明及高阶光电封装等新场景拓展。在车载领域，极高的可靠性标准和极宽的工作温度范围，将成为检验慧谷材料性能的天然试金石，而这也将为光电封装等高阶应用积累宝贵的可靠性数据。

从产业链的角度来看，材料技术的突破往往是设备与工艺迭代的先导。Mini/Micro LED向更小间距的演进，要求胶层在更薄的厚度下实现更高的遮光性和绝缘性；而光互联的引入，更是将封装材料推向了光学级精度。在这样的背景下，郑海庭博士与慧谷新材料的出场，将为行业提供从材料科学底层审视产业瓶颈的独特视角。2026年12月8—9日，郑海庭博士与慧谷新材料将在天津现场，为产业链上下游带来一份关于MLED与光互联封装材料的底层解法，这不仅是产品线的展示，更是对微间距时代材料基座的重估。答案值得当面一听。

JM Insights正打造产业信息交流平台，加交流群请添加微信JM_Insight，敬请注明您所在公司及主营业务，添加后附名片即可。