11月6日，2026移动网络大会举办期间，正式对外发布了由中国移动研究院牵头，中兴通讯、中信科移动、武汉光迅科技、苏州工业园区科技招商中心引进企业——弥尔光半导体等单位联合起草的《泛光基站技术白皮书》。弥尔光半导体首席运营官王潇雨出席本次白皮书发布仪式。
弥尔光半导体参与本次中国移动
《泛光基站技术白皮书》编制
是公司核心产品前置验证
依托产业联盟加速技术落地的重要里程碑
泛光基站
泛光基站技术白皮书提出“泛光基站”架构。泛光基站通过在基站基带计算、前传传输和射频前端三大功能域系统性引入光子技术，推动基站架构从“电域主导”向“光电深度融合”演进。
泛光基站的核心设计理念在于：光子技术的引入不是一次性全光变换，而是在各功能域按需部署、独立演进，同时通过跨域协同设计最小化光电转换开销、最大化端到端能效。
数实相融 产业焕新
白皮书的目标包括三个方面。其一，系统定义泛光基站的概念内涵与架构框架，明确三大功能域引入光子技术的设计原则与物理映射关系，为产业界提供统一的技术语言与架构参照。其二，联合光计算芯片设计方、光电器件制造方、模拟光传输技术方、微波光子芯片研发方及系统设备厂商等产业链上下游核心伙伴，共同输出对技术挑战、推进路径和演进节奏的产业共识。其三，基于各功能域的技术成熟度差异，提出从功能域独立验证到全功能域融合集成的渐进式工作规划，为6G基站的光电融合演进提供可参照的路线图。
弥尔光半导体成立于2021年，是国内聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业，已获评苏州工业园区科技领军人才企业。公司专注于下一代通信系统核心光电子器件的研发，产品应用于下一代全光子无线通信系统，以及面向数据中心的1.6T、3.2T高速光模块。核心产品为磷化铟单行载流子光电探测器（UTC‑PD），该产品打破海外巨头垄断，面向800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达与毫米波雷达融合、AI数据中心高速互连等前沿场景，属于“光电融合”时代的关键元器件。公司业务覆盖外延结构设计、器件工艺、芯片封装等关键环节，目标推动磷化铟光芯片国产自主化进程。
来源：弥尔光半导体