E-CIO专访|NEPCON ASIA（合集2）励展/望友/FUJI/电子制造/捷汇多/什方/ESAMBER/海目星/新友/智新- 大数跨境

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E-CIO专访|NEPCON ASIA（合集2）励展/望友/FUJI/电子制造/捷汇多/什方/ESAMBER/海目星/新友/智新

电子制造全智道

2026-11-11

导读：NEPCON ASIA 2026亚洲电子展于10月27日-29日在深圳国际会展中心盛大举行！

NEWS

电子首席情报官专题报道

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展于10月27日-29日在深圳国际会展中心盛大举行。

作为展会指定媒体，电子首席情报官E-CIO深度聚焦展会核心，特别策划了这一系列重点展商视频专访专题报道。

励展博览集团

NEPCON Asia 2026展会亮点与未来规划

NEPCON Asia 2026展会规模达17万平方米，同比增长显著，观众人数大幅超越预期。今年展会聚焦汽车电子、人形机器人及光通信三大高增长赛道，其中SMT参展阵容为近年最全，新增近百家展商。

展会强化商务对接，重点挖掘新建工厂及海外买家，国际观众占比提升。未来规划方面，明年8月越南展规模将翻倍至两馆，覆盖全产业链；10月深圳展预计扩至20万平方米，并新增聚焦AI算力的“智算生态博览会”。

此外，2027年将在上海、武汉、北京等地举办路演及创新大会，深化华东、光通信及机器视觉领域的产业链接。

受访人：王永婷高级项目总监

上海望友信息科技有限公司

望友发布SMT整线设备编程数智化平台

上海望友信息科技有限公司推出智慧工厂——SMT整线设备编程数智化平台，直击传统单机独立编程模式下NPI迟缓、重复劳动占用工程资源、ECN变更频繁等痛点，为产线有效产能持续被消耗的问题给出新解法：设备编程从单机分散模式变革为整线一体数智化模式！

同时该方案针对年轻工程师偏好简单操作的特点，通过自动化和防呆设计降低使用门槛，并推动校企合作履行社会责任。为确保安全，AI模型采用本地部署，严格限定使用范围以避免生产事故。

公司未来愿景是实现SMT全线设备（如印刷机、SPI、贴片机等）编程的打通与自动化，减少重复工作，最终达成制造工程的简化与无人化，目前正逐步聚焦主流设备进行深度对接。

受访人：刘华联合创始人

富社（上海）商贸有限公司

FUJI发布智能存储站，引领SMT自动化新愿景

FUJI展示了以“Target ZERO”（零操作员、零停机、零贴装不良、零贴装界限）为核心的NXTR-A全自动解决方案及智能存储站，大幅缩短作业等待时间，提升多品种小批量效率。

将建大模型分析不良原因，实现设备自律化生产。同时展出满足SiP封装、光模块及汽车电子的NXTR-S，及应对大板的GPX-CL与AIMEXR。

FUJI持续深化中国本地服务，在已支持PHA触板反馈、高精度、016008㎜最小元件、2kg重型元件等基础上，进一步加强与客户交流，提供FUJI独有解决方案，助力客户应对工艺升级挑战。

受访人：曹文会营业技术

电子制造产业联盟

电子制造产业联盟赛事升级与出海规划

电子制造产业联盟在本次展会期间举办了4项赛事，包括“快克杯”手工焊接技能大赛；“ESAMBER屹博杯”板级故障分析与维修技能大赛；“弘快杯”PCB设计大赛；“智汇杯”线束线缆制作工艺与操作技能大赛。

今年赛事的亮点在于增强了互动性，除技能比拼外，选手需现场编写SOP等操作文件并进行答疑分享，促进互相学习。产业联盟副秘书长赵国忠指出，随着产品向高密度发展，工人需提升技能并学会使用高端仪器。

未来，联盟将策划工厂应用创新大赛，分享革新案例。针对企业出海趋势，联盟计划先夯实国内基础，预计11月将快客杯焊接大赛首次推广至越南等东南亚地区，跟随出海企业步伐提供相关支持。

受访人：赵国忠副秘书长

深圳市捷汇多科技有限公司

专注智造工艺优化：干法清洗&热工学工艺监测解决方案

捷汇多科技成立于 2006 年，旗下品牌Vcam、微可宁（VC Plasma）深耕热工学监测与干法清洗解决方案。

Vcam 直面回流焊这一"制程黑匣子"，以性能检测、实时监控、炉温测试覆盖全炉型；PIS 炉温实时监控为国内品牌首家，无接触追溯每块板数据，异常报警、自动归档，兼容各主流炉型。

微可宁以干法清洗为核心，提供等离子、干冰、负压除尘及复合清洗方案。首发 AP-CO650P 把洗净与活化两道工序装进一台设备，一次完成，做到零用水、零废液、零排污，有效降低企业清洗成本。

受访人：叶奇泰副总经理

深圳市什方智造科技有限公司

什方科技：功能性涂层UV打印解决方案

深圳市什方智造科技有限公司成立于2020年，专注工业功能性涂层数字喷印技术。依托全栈自研软硬件，什方科技率先在新能源电芯绝缘涂层领域实现量产，累计量产超500万颗电芯，良率逾98%。

基于此平台技术，公司将其迁移至PCB行业，推出P系列高精密功能涂层打印引擎。无需遮蔽、一遍成型，生产效率提升10倍以上。解决点胶工艺在高密集电路板和固态电池胶框应用上，涂覆精度不足、生产效率较低等痛点。

什方科技致力于为产业界提供「打印引擎 + 工艺适配与验证 + 量产落地解决方案」，携手设备商、集成商、材料商、喷头提供商一起共建产业生态，探索更多应用场景。

受访人：陈飞首席科学家

ESAMBER

ESAMBER发布高算力高可靠产品工艺解决方案

NEPCON Asia展会期间，ESAMBER发布了面向高算力、高可靠产品工艺的解决方案，包括AI产品设备工程能力诊断、焊炉智能监控、气化等离子清洁、3D DFX智能审查及雷达成像短路定位。

针对AI芯片复杂化带来的焊接挑战，该方案通过多维度数据采集与AI实现工艺预测而非事后检测；利用气化等离子干式清洗去除助焊剂残留，避免高温下电迁移故障；通过3D仿真在设计阶段拦截风险；借助雷达成像精准定位PCB内层短路，避免昂贵器件误拆报废。

此外，公司通过支持返修大赛回馈行业，致力于将制造经验转化为标准化工程能力，助力电子制造业提升良率与可靠性。

受访人：刘鹏飞营销总监

海目星激光科技股份有限公司

海目星：以静制动，赋能电子智造

海目星激光科技股份有限公司深耕激光及自动化全产业链，覆盖消费电子、锂电等领域。

此次展会海目星展示了多项针对电子制造的创新：一是高功率绿光激光分切设备，实现2.0mm厚PCB板加工，效率媲美铣刀，且无应力、低粉尘；二是极小二维码激光标记技术，解决光模块等狭小空间追溯难题；三是“以静制动”的在线激光打标机，效率提升近50%。

此外，还推出了高性价比专业版设备及符合环保要求的零耗材解决方案，有效应对AI服务器主板加工开裂及高精度转角处理等挑战，助力行业绿色高效生产。

受访人：李谦副总经理

东莞新友智能科技有限公司

新友智能：模块化测试与AI运维解决方案

新友智能推出了由测试软硬件及机械模块化平台组成的核心底座，支持多场景快速搭建，实现减员增效。

新增AI测试与预警功能，使测试数据赋能研发与工艺改善，成为智能制造的数据入口。公司技术副总万金根指出，行业正从关注单机性能转向模块化、通用化及数字化，以应对产品迭代快导致的资产浪费问题。

针对未来设备运维瓶颈，公司开发AI运维大模型，旨在通过自动修复或指引降低对专业人员的依赖，并将专家经验沉淀为定制化数字资产，实现故障快速闭环解决。

受访人：万金根技术副总

珠海智新自动化科技有限公司

珠海智新：AI插件机升级与人形机器人布局

珠海智新自动化科技有限公司主营异形及机器人插件机。其机器人平台具备积木式自动化能力，支持插件、点胶、锁螺丝等多功能。

近期升级亮点包括：采用SMT料架实现一体式飞达快速换线；机械手末端增加力矩传感以防损器件；推出针对AI服务器高密度引脚的“压接机”，满足高精度视觉与运控需求。

为解决小批量高单价产品的快速换线痛点，公司提供图形化编程方案，新手仅需2-3天即可上手。未来发展趋势聚焦同轨同拍、软件优化及换线效率，研发方向将拓展至人形机器人应用于搬运组装。公司在全球十余国设有办事处或代理商。

受访人：吴强副总经理

本次 NEPCON ASIA 2026 亚洲电子展的探访，我们既见证了 600 余家展商带来的“电子制造全产业链”同台亮相，覆盖 SMT 贴装、半导体封测、光模块制造、汽车电子与自动化集成等关键环节；也感受到行业对 AI 算力落地与先进封装的务实热情。

从光模块制造工艺示范区把 COB 封装、模组装配、测试老化串成一条可看的量产链路，到汽车电子实景示范线贯通 SMT/DIP、封测与可靠性测试，再到 ROBOTECH 专区里协作机器人以“交节拍”检验入线价值——展台现场的关注点，明显从单机参数转向整线柔性与可复制良率。ASMPT 亚洲首发 SIPLACE V 平台、YAMAHA 中国首展 YRH10W 贴片机、富士 AIM EXR 以新 R 工作头拓宽元件与板级边界，头部设备商的新品也在回应同一个信号。

40 余场论坛则围绕“量产破局·从工艺到产能的落地攻坚”展开，拆解固晶良率、耦合损耗与键合优化等具体工艺节点。参展企业的技术攻坚与行业先锋的现场分享，为 AI 硬件供应链下一程勾勒出更清晰的工艺路径。