| 阿里巴巴在港交所公告，本公司欣然宣布，香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。 |
综合｜阿里巴巴公开业绩信息、平头哥官网、公开报
IFR引述知情人士称，阿里巴巴旗下芯片设计公司平头哥计划于2027年赴港IPO，拟募资约20亿至30亿美元。
从2018年由中天微与达摩院芯片团队整合成立，到如今覆盖AI芯片、服务器CPU、智能网卡、SSD主控和RISC-V处理器IP，平头哥承担着阿里算力底座的角色。产品一端服务阿里云的数据中心和大模型训练推理，另一端通过玄铁处理器IP进入工业互联、数据存储、网络通信、智能家居和车载终端等场景。
平头哥的产品矩阵正在从单颗芯片走向算力集群里的多个环节。官方资料显示，玄铁处理器IP累计授权芯片出货超过30亿颗；服务器CPU、AI推理芯片、智能网卡和SSD主控，则分别覆盖计算、网络和存储环节，为阿里云提供了芯片验证、规模部署和产品迭代场景。
阿里管理层在2026年3月的业绩电话会上披露，平头哥芯片累计出货规模已超过47万片，年化营收规模达到百亿元级别。这一口径显示，平头哥的商业化已由内部技术投入迈向规模交付，阿里云的采购和部署构成了产品规模化应用的首批支撑。
真武系列芯片正在成为平头哥面向外部市场的新产品线。公开资料显示，截至2026年8月初，真武系列已服务超过650家客户，覆盖汽车、金融、能源和制造等行业；基于真武M890的超节点实例已在阿里云进行规模化销售，外部客户的调用量和采购规模将决定收入结构的演进速度。
平头哥传出赴港消息之前，阿里管理层已释放过资本化信号。阿里CEO吴泳铭在2026年3月表示，平头哥未来不排除IPO的可能性，但当时尚无明确时间表；市场此次传出的2027年上市计划及20亿至30亿美元募资规模，意味着相关资本运作或正从讨论走向更具体的筹备。
若本次市场消息最终落地，平头哥将成为港股AI芯片赛道中体量较大的潜在项目。与单一芯片设计企业相比，阿里云的采购、部署和客户网络，为平头哥提供了更完整的产品验证闭环；其资本化定价也将同时取决于芯片产品、云端算力消纳和外部商业化进程。
平头哥的吸引力来自一条相对完整的商业路径：从自研芯片，到阿里云内部部署，再到向外部行业客户销售算力服务。真武、倚天、玄铁和镇岳等产品分别对应AI计算、服务器、处理器IP和存储控制器，阿里云则提供了产品验证、规模部署和商业化出口。
港股故事最终仍要回到产品和交付。真武V900计划于2027年第一季度量产，其供货节奏、集群部署效率及外部客户拓展，将影响市场对平头哥从阿里算力底座走向独立芯片公司的定价判断。
参考来源｜阿里巴巴公开业绩信息、平头哥官网、IFR及公开报道。本文所载信息仅来源于公开渠道整理分析，仅供资讯参考，不构成任何投资建议、上市合规意见与交易决策依据。
