近日，常州铭赛机器人科技股份有限公司（下称“铭赛科技”）完成上市辅导。这家四年前从科创板撤回申请的技术驱动型高端装备制造企业，拟登陆北交所，重新回到IPO起跑线。
重启IPO：从科创板转战北交所
今年4月，铭赛科技提交辅导备案，拟登陆北交所，辅导机构为华泰联合证券。这并非其首次冲刺A股。2021年6月，公司科创板IPO获受理，计划募资4.41亿元；同年10月，因业绩下滑无法满足科创属性要求及厂房设备融资需求迫切，主动撤回申请。
本次北交所IPO，铭赛科技拟公开发行不超过1348.31万股，募集资金4.19亿元，用于高端智能制造装备研发及产业化、研发及测试中心建设及补充流动资金。
对比两次募投计划，金额虽仅差0.22亿元，但重心明显转移：从2021年的“产能补课”转向如今的“研发与测试验证能力强化”，体现了企业对技术壁垒的持续投入。
哈工大博士掌舵，国产替代领跑者
铭赛科技由哈尔滨工业大学机械电子工程专业博士曲东升于2008年创立，现合计控制公司32.59%股份。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司专注高精度智能点胶设备及关键零部件研发，累计拥有授权专利738项，获元禾璞华、深创投、常州政府投资基金等多方资本加持。
依托哈工大工程底蕴，铭赛科技掌握SAMP半导体级高精度点胶平台、高速多阀同步作业等核心技术，是国内首家实现晶圆级点胶系统批量国产化应用的企业。其SS101晶圆级点胶系统集成自动上下料与喷胶功能，兼容国际半导体通讯协议，适配无人化产线趋势。
此外，公司在研FI300点胶机器人产线预计于2027年底完成，将覆盖点胶、贴装、轴承压装及3D线扫等离子清洁等工艺。
国内市场占比超80%，业绩持续高增
目前，铭赛科技产品涵盖水导激光、精密点胶、点焊、贴装及智能产线，广泛应用于半导体、消费电子及汽车电子领域，客户包括华天科技、通富微电、歌尔股份、立讯精密等行业龙头。
据公开信息，公司点胶设备在半导体先进封装领域已覆盖晶圆级至面板级产品，国内市场占比超过80%。订单方面，截至2025年9月30日，在手订单不含税金额达2.98亿元；2025年四季度单季新增订单1.45亿元。
财务数据显示，公司营收从2023年的2.08亿元增长至2025年的3.60亿元，净利润由2882万元增至5326万元。2026年上半年，营收2.04亿元同比增长36.73%，净利润3332.92万元同比大增96.14%，彻底扭转了四年前业绩下滑的局面。
行业展望：精度与国产化深度决胜未来
点胶工序直接决定芯片与基板、元器件与PCB的连接质量。受益于电子制造自动化、半导体先进封装演进及消费电子精度要求提升，全球点胶机器人市场稳步增长。据调研统计，2025年全球市场规模约276.1亿元，预计2032年将接近604.4亿元，年均复合增长率约11.8%。
这一增速虽非爆发式，但随封装技术升级呈现确定性抬升。对于设备商而言，真正的增量来自于技术迭代与份额争夺，竞争核心终将回归精度、效率与国产化深度。
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