OFweek 2026中国人工智能与物联网技术创新大会即将召开，瑞萨电子分享端侧AI生态实践
为把握人工智能与物联网产业融合发展的关键机遇，推动行业智能化升级，由高科技行业门户OFweek维科网主办的“OFweek 2026（第十一届）中国人工智能与物联网技术创新大会”将于2026年12月18日在深圳达实大厦举办。
本次大会以“AI融万物，物联启新程”为主题，将深入探讨AIoT融合面临的四大核心挑战：
- 算力鸿沟：如何在功耗和实时性约束下，实现大模型在边缘设备的轻量化部署；
- 互联标准：解决跨品牌、跨终端设备“能连不能通”的规模化障碍；
- 数据缺失：突破高质量行业数据集匮乏对AIoT从演示走向生产的制约；
- 安全升级：构建涵盖标识解析、数据安全及分布式身份认证的主动免疫安全体系。
届时，瑞萨电子高级应用工程师凌滔将出席大会，并发表题为《从芯片到场景：打造开放生态，打通端侧AI落地最后一公里》的主题演讲。
嘉宾介绍
凌滔，瑞萨电子高级应用工程师，长期专注于嵌入式系统及端侧AI应用开发与客户技术支持。他在AI模型开发、优化与部署、CPU/NPU协同工作等方面拥有丰富的实践经验。
近年来，凌滔持续参与视觉AI、工业AI及智能边缘计算项目，积极推动端侧AI生态建设。他围绕开发工具链、主流AI框架、合作伙伴方案及客户应用开展技术协同与落地实践，致力于帮助客户降低AI开发门槛，加速算法从模型验证到终端产品的快速落地。
演讲介绍
随着AI技术从云端向端侧快速延伸，产业界对降低开发门槛、实现快速部署以及加强生态协同的需求日益迫切。构建开放、高效的端侧AI生态，已成为推动产业创新的重要驱动力。
瑞萨电子致力于打造开放协同的端侧AI生态，通过连接芯片、工具、算法、应用场景及合作伙伴，打通AI落地的“最后一公里”。本次演讲将分享瑞萨在端侧AI领域的生态布局与实践案例，重点探讨如何降低AI应用开发门槛、加速产品创新和规模化部署，助力企业把握端侧AI带来的增长机遇。
参会报名
诚邀业界同仁莅临现场，共话AIoT未来。扫描下方二维码，即可预约参会席位。
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