11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告，已向香港联交所递交申请，拟分拆旗下芯片子公司平头哥独立上市。公告明确，上市完成后平头哥仍为阿里子公司，具体IPO规模待定。
平头哥冲刺港股：聚焦AI算力与数据中心芯片
据公告披露，平头哥于2026年9月11日正式向港交所递交上市申请，计划通过H股在主板实现独立上市。作为中国领先的半导体设计公司，平头哥自2018年成立以来，已构建起覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心领域的产品矩阵。
在单芯片层面，平头哥推出了真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片等核心产品。此外，平头哥与阿里云深度协同，基于自研芯片打造了“真武超节点”，为万亿至十万亿参数大模型的训练与推理提供系统级算力支撑。
市场表现方面，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量突破56万片，服务客户超650家，广泛覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源及制造等20余个行业。
真武M890规模化商用，赋能大模型推理
阿里巴巴CEO吴泳铭在8月财报会上透露，基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例已在阿里云上线并实现规模化销售。该实例可高效运行超2万亿参数的大模型推理，Kimi K3和Qwen3.8 Max等主流模型均已通过该实例对外提供MaaS服务，预计下半年将持续放量以满足市场需求。
中国芯企上市潮：百度昆仑芯并行推进，字节加大自研投入
2026年以来，中国芯片企业迎来密集上市期。天数智芯、壁仞科技、燧原科技等多家GPU企业先后成功IPO。在互联网巨头中，阿里巴巴与百度均明确推进芯片业务拆分上市。
百度旗下昆仑芯采取“港股+科创板”并行策略。2026年1月，昆仑芯以保密形式向港交所递交A1申请；5月启动科创板上市辅导，由中金公司担任辅导机构。昆仑芯前身系百度内部AI芯片团队，2021年独立融资时估值达130亿元，2025年7月最新一轮融资后估值升至210亿元。针对近期“上市推迟”传闻，百度方面予以否认，表示目前仍处于保密申报阶段。
与此同时，字节跳动也在加速自研芯片布局。媒体报道显示，其芯片团队规模已扩充至千人以上，同步推进AI芯片、CPU、VPU（视频处理单元）及DPU（数据处理单元）四大核心板块的研发工作。