阿里官宣：平头哥拟分拆赴港上市
11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，已向香港联交所提交建议，拟将旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆并于港交所主板独立上市。港交所已确认阿里可进行该建议分拆。
此前，平头哥已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表。上市完成后，平头哥将继续作为阿里巴巴的控股子公司。至此，市场关于平头哥赴港IPO的传闻获得官方确认。
八年蜕变：从内部研发到规模化AI芯片供应商
相比IPO本身，平头哥成立八年来从阿里内部芯片研发团队发展为具备规模化交付能力的AI芯片供应商，更具行业观察价值。
数据显示，截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万片，服务超过650家企业客户，应用场景覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。
在产品布局上，平头哥已覆盖数据中心算力、存储和网络三大核心环节，推出真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡及镇岳存储主控芯片。其中，真武系列正从单颗芯片向系统级算力方案演进。
真武M890支撑大模型推理商业化
今年8月，阿里巴巴CEO吴泳铭透露，基于真武M890芯片的超节点实例已在阿里云规模化销售，支持超过2万亿参数大模型的推理。Kimi K3和Qwen3.8 Max已通过相关实例对外提供服务。
这种背靠阿里云大规模算力需求及千问模型持续迭代的模式，构成了平头哥区别于独立AI芯片公司的商业优势，实现了从芯片研发、模型适配到云端部署的协同。
独立上市后的挑战与产业意义
独立上市后，市场对平头哥的评估维度将发生变化。除了技术指标与出货量，其独立营收能力、外部客户收入占比、盈利水平以及与英伟达等竞争对手的性价比，将成为关键考量因素。
在国产算力产业层面，平头哥递表具有标志性意义。随着壁仞科技、天数智芯等厂商进入资本市场，国产AI芯片企业正加速拓宽融资渠道以支撑高强度研发。在全球高端AI算力供应存在不确定性的背景下，国产芯片竞争焦点已从解决“有没有”，转向回答“能否规模化交付”及“是否具备商业竞争力”。
对于平头哥而言，递表仅是第一步。真正的考验在于能否将阿里体系内积累的技术与市场优势，转化为更广泛的国产算力供给能力。
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