聚焦AI 算力
无人机应用
导语
算力、AI、无人机，是未来三年具备高增长潜力的核心赛道。伴随着 AI 硬件小型化、无人机大功率化、长续航化的发展趋势，终端电源系统对功率半导体提出了更严苛的综合要求：既要压缩 PCB 占用空间、降低导通损耗，又要保证大功率工况下散热稳定、雪崩可靠性优异，同时兼顾批量项目的成本可控性。面对无人机高动力输出、AI 算力板高效供电、便携储能严苛的电源管理需求，CTK 通科电子持续打磨功率半导体产品矩阵，深度围绕终端客户痛点迭代器件方案。
丰富封装矩阵，适配多元功率场景
PDFN 系列：紧凑封装助力轻量化设计
PDFN 3×3、PDFN 5×6 采用紧凑贴片封装，器件本体尺寸精简，占用 PCB 面积小，完美适配空间高度受限的算力模组、小型无人机飞控与电源控制板。其高密度布线布局优势，显著节省板端空间，便于终端设备实现轻量化、小型化设计，在小型 AI 视觉模块、便携无人机等对整机尺寸敏感的方案中表现卓越。
TOLL、TOLT 系列：大电流封装保障高功率运行
TOLL-8L、TOLT-16L 大电流封装方案依托 CLIP 工艺加持，具备优异的散热通路，可承载更高持续电流，散热能力突出。该系列适合无人机主动力驱动、大容量 BMS 电池保护、大功率储能变换等高功率场景，能够承受频繁启停与大电流冲击，保障动力系统长时间稳定运行。
Clip 工艺：核心技术创新提升散热效率
CLIP 封装工艺是 CTK 面向大功率应用打造的核心工艺方案。区别于传统引线键合封装，该技术采用铜夹片直接连接芯片与引脚，大幅降低互连电阻与热阻。在无人机动力驱动、AI 算力板供电等持续大电流场景中，CLIP 工艺器件散热路径更短、效率更高，温升控制更优。同时，其拥有更强的电流承载能力与抗疲劳特性，在高频、大功率循环工况下稳定性更强，完美匹配 AI、无人机赛道对功率器件高可靠、高散热的硬性需求。
高标准质控，平衡性能与成本
全线产品坚持车规级质量标准、工规级有竞争力的定价。在原材料管控、晶圆工艺、封装测试、可靠性验证全流程对标严苛质控体系，保障器件雪崩耐受、高温稳定性、循环寿命等关键指标；同时依托自有封装产线的供应链优势，平衡成本，为工业类项目提供更友好的选型方案。器件广泛适配无人机动力驱动、BMS 电池管理、AI 板载 DC-DC 同步整流、负载开关、储能回路保护等场景。
全链路技术服务，陪伴客户新品迭代
从前期方案评估、器件选型推荐，到样品快速送测、技术问题协同调试，再到稳定的批量交付，CTK 建立了完整的配套服务链路。我们深度配合算力、无人机行业客户的新品研发迭代，根据终端工况优化器件参数，助力终端产品实现更高转换效率、更小整机体积、更持久续航表现。
即日起我们也将参与德国慕尼黑电子展，与全球行业同仁交流功率器件在新兴赛道的落地经验。深耕功率半导体赛道，紧跟新兴应用需求，我们持续打磨产品、沉淀技术，期待和行业伙伴一起探索 AI 与无人机的更多可能性。
慕尼黑展会邀请函
CTK | 东莞市通科电子诚邀您莅临 electronica 2026
展位：Hall B5，Booth 559/5
时间：2026.11.10–11.13
地点：德国慕尼黑国际展览中心 Messe München
关于通科
发展历程
企业愿景: 创造中国民族品牌,成为全球半导体行业的标杆企业,打造百年幸福企业。
企业使命: 为顾客提供优质的产品与超值的服务,为员工创造财富与实现梦想,为社会作出贡献。
企业价值观: 顾客至上 , 品质第一 , 科学创新 , 诚信为本。