总部位于深圳的华为技术有限公司近日发布业界首款7.2Tbps近封装光模块。该产品旨在通过光信号替代铜缆链路,有效缓解AI基础设施面临的带宽瓶颈。
产品技术规格与优势
该光模块支持36个通道,单通道速率达200Gbps,总带宽为7.2Tbps。通过将光学组件紧邻网络交换芯片部署,可显著降低信号损耗与功耗。
目前该产品已进入开发阶段,待供应链及生产体系完善后即可启动量产。作为面向AI系统的高密度光互连新品,其性能对标博通(Broadcom)6.4Tbps共封装光学引擎。
AI电商圈总部位于深圳的华为技术有限公司近日发布业界首款7.2Tbps近封装光模块。该产品旨在通过光信号替代铜缆链路,有效缓解AI基础设施面临的带宽瓶颈。
该光模块支持36个通道,单通道速率达200Gbps,总带宽为7.2Tbps。通过将光学组件紧邻网络交换芯片部署,可显著降低信号损耗与功耗。
目前该产品已进入开发阶段,待供应链及生产体系完善后即可启动量产。作为面向AI系统的高密度光互连新品,其性能对标博通(Broadcom)6.4Tbps共封装光学引擎。