据知情人士透露，上海GPU芯片企业壁仞科技在7月融资锁定期于10月初结束后，正筹划新一轮股份发售，预计募资规模约10亿美元。此前该公司刚完成约9亿美元融资，目前投行正处于初步试探投资者意向阶段。不过，本次交易的具体规模与结构尚未确定，仍存在不确定性。
中国AI芯片赛道融资持续升温
为争夺先进大模型及相关基础设施的竞争高地，国内AI企业正加速资本布局。继智谱AI于7月完成40亿美元融资后，近期又宣布启动50亿美元的股权及可转债发售计划，行业头部效应进一步凸显。
中国AI芯片制造商壁仞科技考虑10亿美元股份发售
AI电商圈2026-09-16
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导读：据知情人士透露，总部位于上海的图形处理器开发商壁仞科技在7月融资结束后的90天锁定期于10月初结束后，正考虑进行另一轮股份发售，预计可筹集约10亿美元。
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