在2026华为全联接大会（上海）上，华为技术有限公司正式发布Ascend 960 SuperPoD计算集群及升级版UnifiedBus互连技术。该系统采用近封装光学与Hi-ONE光学系统，单SuperPoD可支持多达4,000个处理器互联，标志着其AI集群规模迈入大型化阶段。
尽管面临美国针对先进半导体、制造设备及高性能计算产品的出口管制，华为仍持续推进AI基础设施建设。近封装光学作为共封装光学的演进路径，相比传统可插拔连接，具备更高密度与带宽优势。目前，英伟达基于NVLink的系统亦在单集群GPU互联数量上保持领先，全球AI算力竞争持续加剧。