总部位于青岛的光模块及数据中心网络芯片制造商Ligent，将于9月22日正式在香港联交所挂牌上市。此次IPO共发行1.72亿股，每股定价32.96港元（约合4.2美元），募集资金总额达57亿港元（约7.27亿美元）。
基石投资者获配近半份额
本次发行的基石投资者获配基础发行量的约47%，并承诺至少持有股份六个月以换取保证分配额度。主要基石投资方包括Primavera投资基金、兆易创新半导体等知名机构。
募资投向研发与产能扩充
Ligent表示，此次上市募集的资金将主要用于加大研发投入，以及扩大光模块和光芯片的生产能力，以应对日益增长的市场需求。
港股AI基础设施上市潮再添新军
作为今年香港人工智能基础设施领域的重要上市项目之一，Ligent的登陆进一步丰富了港股AI产业链的投资标的，凸显了资本市场对AI硬件基础设施赛道的持续关注。