在阿里云年度技术会议上,阿里巴巴发布了全栈AI路线图,覆盖芯片、云基础设施、模型及软件智能体四大核心领域。公司透露,Qwen 4正处于训练阶段,并同步更新了多模态模型、智能体云平台、移动AI智能体平台以及Zhenwu V900芯片。此外,阿里还公布了倚天CPU芯片的发展规划,预计未来模型参数规模有望突破10万亿。
自研芯片与算力基建布局
作为阿里自研芯片战略的延续,Zhenwu系列承接了此前为数据中心提供Yitian 710服务器CPU的技术积累。目前,Qwen大模型已推出多个版本与尺寸,持续丰富产品矩阵。阿里云CEO吴泳铭表示,计划到2032年将全球数据中心容量提升至20吉瓦以上,以支撑AI时代的算力需求。作为亚太地区收入规模最大的云服务商,阿里云正加速构建从底层硬件到上层应用的全栈AI能力。

