总部位于新加坡的半导体初创企业Nexstrom于9月22日宣布完成1200万美元融资。至此，该公司累计融资额达1500万美元（含300万美元非稀释性资金），新资金将专项用于推动二维半导体材料晶圆级平台的商业化进程。
Nexstrom获1200万美元融资加速二维半导体商业化
Nexstrom正致力于开发适配现有代工厂工艺的12英寸单晶二维半导体材料平台。随着芯片制造商寻求超越硅基技术以满足人工智能及高性能计算需求，该技术路线备受瞩目。然而，从实验室薄片向晶圆级单晶转化被视为工业应用的关键瓶颈，全晶圆集成仍需克服晶体均匀性、缺陷控制及CMOS兼容性等多重挑战。
全球12英寸二维晶圆研发动态
值得注意的是，中国也已启动类似的12英寸二维晶圆研发项目，表明该技术领域在全球范围内已形成广泛布局与竞争态势。