端侧AI芯片与软件初创公司SiMa.ai近日宣布完成1.5亿美元C轮融资，投后估值达14.5亿美元。本轮融资由Fidelity Management & Research Company领投，Dell Technologies Capital等机构跟投。
SiMa.ai成立于2018年，创始人曾任芯片制造商首席运营官。至此，公司累计融资金额已超5亿美元。目前，SiMa.ai正致力于构建生成式边缘AI平台，为机器人、无人机及摄像头等设备提供在端侧运行的AI技术支持。
此前，SiMa.ai于2025年7月完成8500万美元B轮融资，彼时估值为9.6亿美元。此外，公司还与L&T Technology Services达成合作，共同推动移动性、医疗健康、工业自动化及机器人领域的产品创新。