9月29日，德国工业技术巨头西门子宣布扩展与台积电在AI驱动半导体设计自动化领域的合作。此次升级旨在助力双方客户提升生产力、缩短设计周期，以应对日益复杂的芯片设计挑战。
深化AI设计自动化与先进工艺支持
本次合作扩展涵盖多项核心技术应用。双方将利用西门子Calibre、Aprisa及Solido软件，为数字和定制集成电路设计流程提供AI驱动代理，实现设计规则检查问题的自动修复。同时，合作范围还包括定制集成电路设计、布局布线及数字实现的智能体工作流。
此外，西门子电子设计自动化产品组合将进一步支持台积电先进工艺技术，包括3D集成电路（3DFabric）、硅光子学及芯片-封装协同设计工作流。
延续既有生态合作战略
此次举措是对现有合作关系的深化而非新建。西门子早已加入台积电开放创新平台生态系统，与多家EDA供应商共同服务客户。这一动向也契合台积电推动AI赋能EDA的趋势，此前新思科技已于2026年4月与台积电就AI认证EDA工作流达成类似合作。