据消息人士透露，这家获日本政府支持的晶圆代工厂Rapidus计划联合东芝、Synopsys、Cadence Design Systems、Infosys及马来西亚企业等17家公司，协助潜在客户在制造前完成先进半导体设计。此举旨在缓解日本先进芯片设计人才短缺问题，推动本土企业向芯片设计领域拓展，并将潜在客户转化为晶圆代工客户。
Rapidus成立于2022年，目标于2027财年下半年启动2纳米半导体量产。目前，该公司已与IBM在2纳米项目上达成合作，并在扩大生产方面取得里程碑式进展。此外，日本经济产业省已批准向其提供3万亿日元（约190亿美元）的支持资金。