总部位于上海的AI芯片制造商壁仞科技（Biren）周四宣布，计划通过配售新股筹集约40亿港元（5.09亿美元）。受此消息影响，公司股价当日下跌11.9%。
配售方案及资金用途
壁仞科技拟以每股31.08港元（约合4美元）的价格发行1.3亿股新股，较前一交易日收盘价折让约10%，配售代理按尽力基准参与。公司表示，募集资金将主要用于扩大制造产能、采购关键零部件，以及为下一代AI处理器上市做准备。目前，该公司专注于模型训练和推理用AI加速器研发，仍处于亏损状态。
行业背景与市场动态
此次配售是壁仞科技自今年1月港股上市以来的第二次融资。此前在今年7月，公司已通过股份配售筹集70亿港元（8.91亿美元）。在美国持续收紧对英伟达（Nvidia）及超威半导体（AMD）对华出口限制的背景下，中国本土AI芯片企业正加速寻求资金支持以应对供应链挑战。
在同行方面，北京GPU初创企业摩尔线程（Moore Threads）正考虑赴港上市；另一家国内AI芯片设计公司寒武纪（Cambricon）近期则披露了利润增长业绩。