日本计划在美国纽约投资约210亿美元，建设最多两座芯片工厂。该项目由GlobalFoundries负责运营，所有权将由美国政府与日方共同持有。作为美日5500亿美元投资协议的一部分，此举旨在将美国对日本汽车及进口商品的关税从至少25%降至15%。
项目建设与资金安排
首座工厂预计于2026年启动建设，2029年正式投产。GlobalFoundries首席执行官Breen透露，日本政府将承担全部项目投资资金，而美国政府在该公司的持股比例将从3%提升至7%。初始客户已锁定日本瑞萨电子（Renesas）及苹果公司。
该项目已被纳入美国《芯片法案》（CHIPS Act）支持范围，GlobalFoundries此前已获得相关资金支持协议。此外，瑞萨电子与GlobalFoundries还计划于2026年2月深化合作伙伴关系，以加速推进美国本土半导体制造进程。