新加坡芯片初创公司Staera获460万美元种子前轮融资
总部位于新加坡的芯片初创企业Staera正式结束隐身模式，宣布完成460万美元的种子前轮融资。本轮融资由Openspace Capital领投，SGInnovate等机构参与跟投。
聚焦硅基光学数据链路技术
Staera致力于开发将光学数据链路直接集成至硅芯片的技术。其核心产品Lightwire旨在利用光学链路取代互连片（interposer）内处理器与内存之间的传统铜连接，以提升数据传输效率。
资金用途与商业化规划
据悉，本轮融资所得资金将主要用于深化技术开发，并扩大其美国团队规模。公司计划于2030年实现该技术的商业化落地。
行业背景与技术挑战
尽管多家企业正致力于AI计算系统的光学连接研发，包括将光子学集成到光学互连片及在交换芯片附近部署光学器件，但Staera采取了差异化的技术路径。
目前，共封装光学技术（CPO）仍面临显著的技术壁垒。行业分析指出，该技术在制造良率、可靠性及可维护性方面存在挑战。此外，封装复杂性、热管理难题以及如何以可控成本实现高制造良率，也是当前亟待解决的关键问题。