一、两家苏企申报港股，分踞芯片设计与先进封测赛道
苏州登临科技股份有限公司（登临科技 - P，09917.HK）、江苏芯德半导体科技股份有限公司（芯德半导体，07672.HK）均为江苏本土半导体硬科技企业，已向港交所递交招股书，推进港股主板上市进程。两家企业分别布局通用 GPGPU 芯片设计、先进半导体封装测试赛道，覆盖半导体产业链上游芯片设计与后段封测环节，是江苏半导体产业集群依托港股资本市场开展融资发展的代表性项目。
登临科技注册及核心运营主体位于苏州工业园区，是国内聚焦通用异构 GPGPU 算力芯片的厂商，按照港交所 18C 章特专科技公司上市规则申报，股份名称后缀 “P” 为特专科技公司标识，该类别企业上市阶段通常尚未实现盈利。公司成立于 2017 年，核心产品为自主架构通用 GPU，配套自研软件栈，面向 AI 算力、通用异构计算场景，持续推进产品客户验证与商业化落地。
芯德半导体总部设于南京浦口经济开发区，是本土先进封测 OSAT 服务商，2020 年设立，业务覆盖封装方案设计、芯片封装制造、芯片测试一体化服务，主攻异构集成、Chiplet 等先进封装方向，服务国内各类芯片设计企业。不同于登临科技选用 18C 特专科技通道，芯德半导体按照港交所主板常规上市路径申报。
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二、登临科技 - P：18C 通道下国产通用 GPU 算力芯片企业，招股发售框架与业务概况
港交所 18C 章专为具备核心技术的特专科技企业设立，适配 GPU 芯片研发周期长、前期流片与研发投入高、商业化落地周期长的行业特征。
根据招股文件所载发售框架，公司拟通过全球发售 H 股方式上市，发售分为香港公开发售及国际发售两部分，并可根据市场情况设置超额配股权。本次 IPO 联席保荐人为中信证券、中信建投国际、中银国际。公司计划引入基石投资者，基石投资者所持股份设置 6 个月锁定期。募集资金规划主要用于 GPU 产品线迭代升级、新一代 GPU 产品研发、配套软件工具链开发、商业化落地与市场拓展，剩余资金用于补充营运资金。
财务层面，登临科技处于商业化导入阶段，收入随客户导入逐步增长，但受芯片研发、流片、核心研发团队薪酬等大额研发开支影响，报告期内尚未实现盈利。国内通用 GPU 赛道竞争激烈，海外厂商在生态层面具备先发优势，国内同赛道企业普遍处于产品验证、生态建设阶段，需要持续资本投入完成批量落地。需要说明的是，目前仅为招股阶段发售框架，最终发行股数、发行价格、募资总额、公开发售认购倍数、中签率，需以港交所后续刊发的定价公告、配发结果公告为准；公司尚未挂牌，暂无上市首日交易表现。
三、芯德半导体：重资产先进封测厂商 IPO，招股发售框架与产业逻辑
芯德半导体属于典型重资产 OSAT 企业，先进封装产线建设、设备采购、工艺调试均需要大额资本开支。
根据招股文件所载发售框架，公司拟开展全球发售，包含香港公开发售与国际发售部分。本次 IPO 独家保荐人为华泰国际，联席全球协调人为华福国际、第一上海。募集资金主要投向先进封装产线建设、生产设备采购、先进封装工艺研发、客户生态拓展以及补充营运资金，目标持续扩充先进封装产能、提升异构集成、Chiplet 等工艺能力。
封测行业具备显著的产能爬坡特征，新产线投产初期产能利用率偏低，固定折旧分摊压力较大。招股书显示，公司营收保持稳步增长，但受前期大额资本开支、折旧摊销、产能利用率等因素影响，报告期内仍处于亏损状态。在后摩尔时代，Chiplet、异构集成带动先进封装需求持续上行，本土芯片设计企业对国产先进封测产能需求提升，是芯德半导体本次融资扩产的核心产业逻辑。同样需要说明，本次仅为招股阶段发售框架，最终发行价、募资规模、认购结果，以港交所定价及配发公告为准；公司尚未挂牌，暂无上市首日行情数据。
四、两条港股上市通道，折射半导体不同环节的融资属性差异
登临科技 - P 与芯德半导体选择不同上市路径，背后是半导体产业链不同环节商业模式的差异。
GPU 芯片设计企业核心壁垒集中在芯片架构、软件生态，前期研发投入巨大，盈利时点具备不确定性，18C 特专科技制度为这类拥有自主核心知识产权、暂未盈利的硬科技企业打通资本化通道。而先进封测属于制造服务业，收入依托订单与产能，营收增长具备可跟踪性，更适配港交所主板常规上市框架。
两家企业均已完成中国证监会境外发行上市备案，是境内半导体企业合规赴港上市的典型样本，为江苏乃至国内同赛道硬科技企业赴港融资提供参考。
五、区域产业价值与风险提示
苏州、南京是江苏半导体产业两大核心高地，集聚了芯片设计、封测、设备材料等大量本土企业。登临科技、芯德半导体推进港股 IPO，是地方长期培育半导体硬科技企业、完善产业生态的成果。借助港股国际资本市场，企业可对接国际化资本，助力技术研发与产能扩张。
半导体行业天然具备高风险特征：技术迭代速度快、客户认证周期漫长、行业竞争激烈、下游算力及消费电子需求存在周期性波动、产线良率与产能爬坡不及预期等，均会对企业经营产生影响。两家企业在招股报告期内均未实现盈利，业绩不确定性较高。
本文所有业务、保荐机构、募资用途、上市通道相关信息均来自港交所招股书公开披露文件；发行相关安排仅为招股框架，最终发行结果、交易行情以港交所后续正式公告为准，本文不构成任何投资建议。
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