玻璃基MLED军备竞赛，鸿利显示总经理刘传标“卡位”必经关口

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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会

 

 主办单位：

 中国玻璃线路板产业联盟

 中国Micro-LED战略联盟

 联合主办单位：

 元旭半导体科技（天津）有限公司

 天津巽霖科技有限公司

 青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司

 天开孚莱感知（天津）半导体有限公司

 承办单位：JM Insights

 大会时间：2026年12月8-9日

 大会地点：中国·天津赛象大酒店

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纵观玻璃基Micro LED的产业化竞赛，台前是基板厂商在TGV成孔与金属化能力上的竞速，幕后则是芯片与玻璃基板之间的封装。转移良率、键合可靠性、墨色一致性、散热路径，这些客户最终检验的所有指标，都要经过封装环节的转化，才能变成可交付的显示模组。

在此背景下，2026年12月8—9日，第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会将在天津举行，广州市鸿利显示电子有限公司总经理刘传标已确认出席。在"玻璃赋能·芯启未来"的主题框架下，这位从封装一线走出来的技术管理者，将带来Mini LED量产实战与玻璃基Micro LED封装进展的一线复盘。

刘传标的履历带着鲜明的技术工程素养。博士、高级工程师、南昌航空大学兼职教授，十五年行业从业经验，累计获得50余项发明专利，2017年广东省科技进步一等奖在过去十年里，刘传标全程主导了鸿利显示MLED封装产线的规划、建设与产能爬坡，见证了行业从早期样品验证到如今规模化出货的完整产业周期。他惯于把话题落到工艺参数与成本结构上，而非停留在对技术前景的宏观描述。这种务实作风，让他对Mini/Micro LED发展节奏的判断，始终带着一线产线的实际感受。

作为国内最早布局Mini/Micro LED封装的头部企业之一。鸿利显示成立于2019年，是鸿利智汇在Mini/Micro LED显示板块的核心载体。成立之初，公司便以COB集成封装为核心技术主线，同步完善IMD、MIP等多元技术路线，建成了覆盖微间距到超大尺寸的全规格MLED封装量产体系。凭借十余年的工艺打磨，公司Mini LED产品良率与批次一致性稳居行业第一梯队，可充分满足车载显示、高端商显、家用TV、影院巨幕等不同场景对可靠性、光学均匀性与环境耐受性的严苛要求。

在终端市场落地层面，鸿利显示的封装方案已进入多家全球头部品牌供应链。Mini LED背光产品在消费电子与车载领域实现稳定批量交付，直显封装则广泛落地智慧会议、商业展陈与高端影院等标杆项目。海量终端订单的持续打磨，让公司积累了丰富的跨场景工艺适配经验，也为玻璃基MLED的封装落地沉淀了成熟的工程化方法论。

在此基础上，依托集团在光电子封装领域的技术积淀，鸿利显示还在探索MLED精密封装工艺向CPO光互联场景的技术复用路径，为 “显示+光通信” 双赛道并行的产业趋势提供封装端的解决方案。

据公司披露，鸿利Micro LED产品已形成支持P0.6至P1.2全系列玻璃基封装能力，通过OEM等合作模式与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品；2025年，公司完成40×60μm尺寸芯片的Micro LED显示模组开发，进入客户端验证阶段。

对于"玻璃赋能·芯启未来"的大会主题，鸿利显示的视角因此颇具代表性。当上游基板厂商在TGV与金属化能力上展开竞赛，当Micro LED正从显示向并行光互连等新场景延伸，封装环节始终是所有技术路线必须共同经过的关口。Mini LED与Micro LED的量产节奏如何排布，玻璃基Micro LED从样品验证到批量订单之间的"死亡谷"如何跨越，封装企业如何与基板厂、芯片厂协同定义下一代产品，这些问题都需要来自封装侧的实战声音。

刘传标在天津的分享，因此提供了一个难得的观察切口。一家已经跑通Mini LED量产的企业，如何把COB时代的工艺积累迁移到玻璃基Micro LED封装上，如何在Mini LED现金流业务与Micro LED前瞻投入之间分配研发资源，以及当玻璃基板从实验室走向量产线时，封装环节对上游提出了哪些真实的参数要求。

问题的答案，将在12月8—9月的天津揭晓。

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