微米金线“藏雷”？我们用“光学+算法”双引擎破局让缺陷无处遁形- 大数跨境

杰恩世智能视觉软件平台

2026-11-10

导读：针对金线焊点反光强、线弧景深小、缺陷特征细微、背景复杂等行业痛点，我们落地定制化机器视觉金线焊点检测方案，以光学 + 算法双核心，实现焊后在线全检。

金线键合（Wire Bond）是半导体封装里至关重要的一环，纤细金线、微米级焊点，承载着芯片信号连通的重任。焊点虚焊、球偏、断线、塌线、跳线、少线等微小缺陷，肉眼很难稳定识别，一旦漏检，极易引发芯片断路、短路，给后端带来高昂返工与客诉成本。

针对金线焊点反光强、线弧景深小、缺陷特征细微、背景复杂等行业痛点，我们落地定制化机器视觉金线焊点检测方案，以光学 + 算法双核心，实现焊后在线全检。

我们的检测优势：

1.单次拍照实现高精度实时3D检测，可用于自动化在线全检

2.多视角成像可以提供更全面的检测数据

3.独特的成像方式拥有更大的测量景深

4.变焦融合可进一步提高测量景深

主要应用的领域：半导体图像、显示芯片引线键检测、金线检测等

引线键合检测案例分享

视觉主要检测能力：

1.金球缺失、多球

2.金线空焊、漏焊、多焊、翘起、塌线

3.金线并线、断线、多线、重复焊线、少线、线弯曲、线残留、线尾异物等

4.Pad多焊点、无晶粒等

5.焊点脱落、缺失、偏移/粘连

6.焊点球径偏大、偏小

并线

少线、线弯曲

焊点偏移、金线脱落

光模块引线键合后和相应的测试数据

技术没有终点，我们持续深耕精密视觉检测，为微组装、半导体封测领域提供稳定、可落地的视觉解决方案。

【声明】内容源于网络

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杰恩世智能是一家专注于机器视觉算法及可视化软件平台技术研发的高科技企业。公司汇集了一批在机器视觉及自动化领域有丰富研发及应用经验的科技精英。杰恩世智能力求持续为客户创造最大价值，助力中国制造迈向智能化。

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