11 月 6 日下午，由复创芯主办的 2026 半导体生态发展大会赞助商参访交流团一行莅临上海集成电路材料研究院（以下简称 “集材院”）。来自大会参展企业、高校院所、半导体材料、设备及零部件厂商等十余位代表走进集材院临港新片区研发基地，深入一线实验室，实地参观材料检测与概念验证公共平台，并围绕产学研协同、技术服务、产业合作开展座谈交流。
参访代表依次参观百级、千级洁净间，质谱、光谱、VOC/TDS 分析实验室，以及搭载我院自主研发 8 英寸全晶圆集簇设备的高通量成膜技术平台。现场，来访嘉宾围绕材料质控、工艺验证、良率保障等行业痛点踊跃提问，直观了解集材院作为集成电路产业链背后的材料技术支撑平台，为芯片材料品质把关的服务能力，现场交流氛围热烈。
参观结束后，双方开展面对面座谈。交流伊始，参访团代表逐一介绍单位业务方向、负责板块以及本次来访的合作诉求，将产业需求前置，让后续沟通直奔主题。交流过程中，企业代表结合生产实际，提出材料性能检测、工艺概念验证等需求；高校师生就联合科研攻关、集成电路人才联合培养等方向，与我院技术团队深入研讨；集材院也向来访嘉宾详细介绍材料检测、概念验证服务平台的建设进展、对外开放服务模式，积极响应各方合作意向。
本次交流是我院联动行业生态平台、常态化对接产业链伙伴的一次实践。后续，我们也将持续配合系列参访活动，敞开公共技术平台，持续接待产业链同仁来访，为上下游搭建技术互通、需求对接的桥梁。
详细能力，请点击了解：
集材院集成电路材料应用研发平台能力（更新版）
上海集成电路材料研究院
上海集成电路材料研究院（简称“集材院”）致力于集成电路衬底材料、工艺材料以及产业关键技术的研发与产业化。集材院面向集成电路材料研发共性需求，建设开放性集成电路材料应用研发平台， 并融合集成电路材料基因组创新体系， 加速材料研发。
集成电路材料创新联合体
联合体由集材院发起设立，推动产业链“下游出题-联合体接题-上游解题”的合作研发，打造集成电路材料产业的创新生态链。联合体已发展200+家会员单位，涵盖集成电路材料及原材料、设备及零部件、设备材料用户单位、高校院所等各领域。
为集成电路材料而创新
Innovate for IC Materials
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