荣旗科技拟5.62亿元收购德祺顺：智能装备与半导体设备零部件如何协同？

一、交易方案概述

根据协议，荣旗科技拟收购吴晓兰持有的全部60%股权，蒋博保留40%。交易完成后，德祺顺将成为荣旗科技的控股子公司，纳入合并报表。

资金主要来自首次公开发行剩余超募资金，拟使用金额为48,604.59万元，其余由自有或自筹资金解决。对价分五期支付，比例依次为30%、40%、10%、10%、10%，付款与审批、交割及年度审计等条件挂钩。

交易以德祺顺全部股东权益9.60亿元的评估值为参考，考虑评估基准日后分红，再协商确定收购价格。吴晓兰、蒋博共同作出业绩承诺，2026—2028年承诺净利润分别为3,600万元、7,800万元和12,000万元。

截至2026年11月11日，本次交易已获董事会通过，尚需股东会审议。其经营逻辑在于：通过控股一家已有量产基础的供应商，同时获得精密加工能力和半导体设备产业链经验。

二、荣旗科技的能力底盘

荣旗科技的主营业务围绕工业生产中的检测和组装展开，目前产品主要应用于消费电子与新能源领域。其技术基础包括光学检测、精密机械电气、功能检测、智能算法及分析控制软件。

视觉检测是公司的核心产品方向。通过光源、相机和算法配合，设备识别产品表面缺陷，并进行精密尺寸测量。公司多数光源自研自产，部分特殊成像传感器采取定制研发，以适配不同表面和缺陷。

功能检测进一步判断产品能否正常工作，覆盖电性能、气密性、磁力等指标；智能组装则利用视觉引导定位等技术，完成精密零部件的自动化装配。三类产品共同服务于客户的良率、效率和一致性要求。

2026年半年报显示，公司已开发完成针对晶圆后道及成品芯片的外观缺陷检测设备。因此，本次收购衔接了其既有的半导体业务拓展方向。

三、德祺顺的产品与门槛

德祺顺聚焦半导体设备用精密高分子与金属零部件。根据收购公告，其已实现半导体湿法工艺及化学机械抛光（CMP）环节所涉高分子零部件的稳定量产，产品还应用于电化学电镀（ECP）设备。

抛光、清洗和电镀均与晶圆制造过程中的表面处理有关。零部件虽小，其材料、尺寸及表面状态需要适配设备工艺环境。以流体相关零部件为例，加工出的结构能否稳定符合设计要求，会影响设备运行的一致性。

公告特别强调材料纯度、尺寸精度和批次一致性。对采购方而言，供应商需要持续交付合格产品，并在材料、加工和检验之间维持稳定的生产控制。

德祺顺的价值还包括已经走过的客户验证过程。公告显示，公司已通过头部半导体设备客户首件认可（FA）验证，并实现高分子及金属精密零部件量产。对新进入者而言，这一积累需要时间。

2025年，德祺顺实现营业收入10,190.72万元、净利润2,263.31万元；2026年1—8月分别为12,002.09万元、2,083.21万元。可以看到其已经形成实际业务规模。

四、产品与技术如何协同

1. 精密加工补充装备配套

公告披露，荣旗科技智能装备所需的精密机加工件目前以外购为主，德祺顺具备高分子与金属精密机加工能力。加工配套是双方已有业务之间最直接的连接。

从经营逻辑看，若部分零件可由德祺顺承接，设计修改、试制反馈与加工交付可以更紧密配合。对定制化装备而言，这有望减少反复沟通、提升交付响应。

2. 检测技术结合零部件制造

荣旗科技擅长复杂表面的成像、缺陷识别和自动化检测；德祺顺则掌握具体材料与加工过程。两类能力结合，可以探索零部件外观、尺寸检验及自动上下料等应用，帮助质量控制更早介入生产。

3. 行业经验支持新业务拓展

德祺顺服务半导体设备客户，荣旗科技拓展的是半导体检测装备。标的对设备需求、验证流程和质量标准的理解，有助于荣旗科技更早接触具体问题，减少研发与客户需求之间的偏差。