Tenspresso拟融资5000万美元，估值达5亿美元
据知情人士透露，位于加利福尼亚州桑尼维尔的AI芯片初创公司Tenspresso正洽谈新一轮融资，金额至少为5000万美元，投后估值预计达到5亿美元。该公司此前已完成2000万美元融资，目前仍有投资者在探讨追加投资，最终融资规模可能随战略谈判进展而调整。
核心团队源自谷歌TPU项目
Tenspresso由前谷歌张量处理单元（TPU）工程师创立，联合创始人包括Harshit Khaitan等资深技术专家。团队专注于研发支持更长上下文窗口的AI专用芯片，旨在提升模型处理复杂任务时的信息承载能力与计算效率。
首款产品预计2027年底完成设计
目前公司拥有15名员工，计划于2027年底或2028年初完成首款芯片的设计工作。为保障供应链安全，Tenspresso正积极探索传统硅基供应链之外的替代制造方案。行业分析指出，受先进封装、高带宽内存及领先制程产能紧张影响，相关资源投入将持续至2027年。