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近日，迈威尔宣布以全股票方式收购朗美通，愿意让出约三分之一股权。其核心目的是将定制计算芯片、交换芯片、DSP、硅光与激光器整合至同一产品路线图，在光互连从机柜间走向芯片封装的关键节点，抢占设计入口。
光向芯片靠近，分立采购开始付出系统代价
高带宽DSP负责将失真电信号重新整形，光模块速率越高、传输距离越远，对其依赖越强，这使得迈威尔长期占据产业链关键收费环节。
朗美通2027财年一季报印证了这一趋势：截至2026年9月26日单季营收12.6亿美元，同比增长136.5%，non-GAAP毛利率达53.2%；下季指引营收15.75亿至16.25亿美元，营业利润率45%到46%。同时宣布的第二笔NPO/CPO大单，背后是超过50亿美元的采购承诺。
产能紧张已成常态。朗美通CEO赫尔斯顿10月对彭博社表示，AI光器件已售罄至2029年初，部分产品2027年约70%的需求无法满足，2028年仍有约30%缺口。
朗美通拥有五座磷化铟晶圆厂，分布在美国圣何塞、英国Caswell、日本相模原与高尾，以及由旧厂改造的北卡格林斯伯勒工厂。其中6英寸线预计2028年前后开始爬坡。
在高速光模块物料成本中，EML光芯片约占30%到40%，DSP约占25%到30%，其余封装、测试及结构件主要由中国厂商提供。迈威尔通过收购拿下了这两项过半价值，以及排至2029年的产能表，稀缺性推高了1150亿美元的交易对价。
传统可插拔光模块分工清晰：DSP、激光器和模块厂商各自优化，通过标准接口组合。性能问题可分环节排查，客户亦可通过多源采购压制价格。
近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）改变了这一分工。光引擎移至交换或计算芯片附近，虽缩短了电信号传输距离、改善了功耗与带宽密度，但也使散热、激光功率、驱动、封装和测试紧密耦合。单点器件性能优异可能导致整机热失控或链路预算不足。
工程责任从“各自合格”转变为“整链路负责”。迈威尔此前已通过收购补全拼图：2026年2月完成CelestialAI收购，获得PhotonicFabric技术；同月收购XConn，补充PCIe与CXL交换芯片能力。朗美通的加入，使这条链路延伸至光源、光模块和光电路交换。
管理层预计，合并后公司2030年可寻址市场规模将达5500亿美元，较双方原有口径合计增加约600亿美元，新增机会主要来自NPO与CPO。迈威尔判断，下一轮光互连增长将发生在更靠近计算芯片的位置，松散的零部件采购模式已难以为继。
此举有历史先例：迈威尔收购Inphi时押中NRZ向DSP光互连架构迁移，相关业务自交易宣布以来增长超10倍。朗美通交易则是将同样逻辑复刻至规模更大的光电融合周期。
迈威尔欲将分散光互连链条压缩为系统平台
迈威尔已是高速网络芯片重要参与者，产品涵盖PAM DSP、相干DSP、激光驱动器、TIA、SerDes、PCIe Retimer、以太网交换芯片及硅光器件，并拥有为大型云客户设计XPU、NIC等定制ASIC的业务。
2026财年，迈威尔收入达82亿美元，数据中心业务增长46%，主要动力来自AI相关定制芯片和电光互连产品。
然而，迈威尔此前缺乏完整的III-V族激光器制造体系。随着CPO、NPO和光学scale-up架构发展，这一缺口日益突出。
收购朗美通后，技术链条形成闭环：XPU与定制ASIC由迈威尔设计；scale-up交换芯片和PCIe/CXL连接由迈威尔覆盖；高速SerDes、DSP、TIA和驱动器属传统优势；硅光来自迈威尔及CelestialAI体系；InP激光器和高功率激光器来自朗美通；光模块、OCS及部分完整光系统纳入集团内部。
迈威尔同时掌握硅光和InP两套技术栈，可在CMOS、硅光、III-V激光、先进封装间进行更紧密的异构集成。双方公告将“CMOS、silicon photonics、compound semiconductors、advanced packaging”列为核心技术组合，意在参与制定下一代AI芯片的“光接口”标准。
垂直整合越深，生态反噬越近
全栈方案存在天然矛盾：供应商覆盖环节越多，客户越担心被绑定。
迈威尔向全球光模块厂出售DSP、驱动器和跨阻放大器，朗美通既供应激光器也经营部分高速光模块业务。合并后，部分模块厂面对的将是同时掌握上游器件、客户路线图和成品业务的伙伴。
电话会上，分析师直接追问利益冲突问题。迈威尔回应称，现有模块业务与商用器件业务可并行，并将继续支持整个生态。
该承诺能否转化为长期制度，直接影响交易价值。若模块厂加速认证替代供应商，或云厂商强化多源采购，均可能抵消垂直整合收益。此外，英伟达已有的采购承诺和产能使用权也是约束，朗美通工厂无法简单变为迈威尔内部资源池，既有客户权利与供应协议仍需履行。
对中国光模块产业而言，短期秩序不会立刻改写。交易尚未交割，800G与1.6T可插拔模块仍处于需求扩张期，现有封装、测试和规模交付能力依然稀缺。
中长期压力来自价值分布移动。NPO与CPO不会让所有光模块消失，但会压缩单纯组装环节的议价空间，将更多价值推向光芯片、电芯片、光引擎和系统验证。具备硅光封装、精密测试、高速模块设计能力的企业仍有席位；上游高速DSP与激光器的多源供应，将从成本选项变成供应链安全课题。
对中国光芯片厂，这桩合并递来一张有期限的门票。上游越集中，下游培育第二光源的动力越强。眼下最容易突破的口子不在EML，而在CW光源。它不带调制器，工艺链短，在硅光架构下可独立采购。
源杰科技2026年前三季度营收16.09亿元，同比增319.83%，70mW与100mW CW已批量出货，100G PAM4 EML批量出货，200G PAM4 EML正在验证；长光华芯100G EML良率超92%，200G计划2026年四季度量产。
结语
光器件毛利率常年仅25%到30%，而芯片公司毛利率达50%。当光器件毛利率攀升至接近50%时，并购的经济账才算得平。
部分资料参考：上海证券报、证券时报、中国经营报、中华工商时报等相关报道。
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