AI芯片是数据中心的核心，但单颗芯片需通过高速互连网络协同工作才能发挥算力。负责连接交换机、光模块、网卡和线缆的基础设施，正形成一个规模惊人的市场。
TrendForce集邦咨询最新研究显示，全球AI网络与互连市场营收将从2024年的379亿美元激增至2027年的2798亿美元，三年扩大逾7倍，年均复合增长率达95%。
交换机营收占比最大，三大品类占据近九成市场
若将AI数据中心比作城市，交换机即为决定数据流向的路口与立交桥，光模块是城际高速，网卡则是楼宇大门。随着集群规模扩大，对交换机数量及规格的要求显著提升。
集邦咨询预计，2027年交换机营收将达1050亿美元，占整个市场近四成，高于可插拔光模块的841亿美元。网卡与数据处理器（NIC/DPU）增长同样迅猛，2027年营收预计同比翻倍至574亿美元。这三类产品合计约占AI网络与互连市场总营收的88%。
英伟达与谷歌在Scale-up互连领域走向不同技术路径
从网络用途看，互连分为机柜内加速器之间的高速互连（Scale-up）和服务器间的网络连接（Scale-out）。其中，Scale-up是目前增长最快的领域，其营收占比预计将从2024年的11%提升至2027年的24%。在此领域，两大巨头选择了截然不同的方案：
英伟达：铜缆加交换机托盘
随着GPU平台向机柜级架构演进，加速器连接延伸至独立交换机托盘，增加了交换设备和铜缆需求。由于机柜内传输距离短，铜缆仍将是主要介质。
以英伟达NVL72机柜为例，其整体系统产值预计从2025年的890亿美元增长至2027年的超7100亿美元，主要由新一代VR200平台带动，2027年同比增长率达214%。
谷歌：跨机柜直接采用光互连
谷歌在机柜内短距连接使用铜缆，但在跨机柜扩展TPU集群时，通过芯片间互连（ICI）技术和光电路交换机（OCS）直接利用光信号连接。OCS利用微镜切换光路，无需光电转换，单台功耗仅约100W，比传统交换机低约95%。
该路线带动了大量光模块需求。集邦咨询预估，谷歌TPU 2026年出货量接近400万颗，将带动其对800G及以上光模块的需求超过600万只。
集邦咨询指出，铜有效传输距离通常不足1米，难以胜任跨机柜连接。随着Scale-up从单机柜向跨机柜部署扩展，光互连的重要性将进一步提升。
光模块向1.6T升级，营收增速快于出货量
Scale-out网络负责连接整个集群服务器，仍是营收规模最大的互连领域，光模块是其中的关键部件。
过去两年光模块快速升级，800G及以上产品占全球出货比重预计从2024年的19.5%提升至2026年的逾60%。下一步焦点是1.6T：预计2027年可插拔光模块营收主力将由800G转向1.6T，后者将贡献约56%的光模块营收。
尽管1.6T光模块平均售价随量产规模扩大而下降，但其价格仍是800G产品的两倍以上。高价产品占比提升带动整体营收增长，预计2027年可插拔光模块营收同比增长76%，增速显著高于出货量。
云厂商资本开支2027年将突破1.5万亿美元
网络市场增长的动力源于云厂商资本开支。据集邦咨询10月研究，谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、字节跳动、腾讯、阿里巴巴和百度九大云厂商，2026年合计资本开支预计同比增长106%至9570亿美元；2027年将再增60%，突破1.5万亿美元，两项预测均较此前上调。
上调原因不仅在于采购量增加，更因整机服务器价格上涨、零部件缺货导致报价走高，以及供应商要求预付款锁定产能，迫使云厂商提前支出现金。
集邦咨询预计，全球服务器市场营收将从2026年的6392亿美元增长至2027年的11338亿美元，首次突破1万亿美元。其中，AI服务器营收占比将从74.9%提升至81.1%，对应营收约9200亿美元，同比增长逾90%；同期AI服务器出货量仅增长近36%，营收增速明显快于出货。
总结：芯片出货不等于网络营收
集邦咨询指出，AI芯片出货增长并不会等比例转化为网络营收。每颗加速器对应的网络价值，取决于所在平台的互连拓扑、交换机配置和网卡带宽需求。随着AI平台配置日趋多元、光互连架构持续演进，AI网络与互连供应链的价值分配也将持续变化。
往期推荐
三大存储巨头竞技上海进博会
国内晶圆代工按下快进键
中际旭创卡位硅光代工
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
