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芯德半导体
芯德半导体成立于2020年9月,是一家半导体封测服务提供商,主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务,是中国少数同时具备传统封装与先进封装量产能力的企业之一。在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”,新型半导体封装架构作为连接芯片设计与应用的关键环节,成为提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司按OSAT模式运营,已推出覆盖传统及先进封装全技术分支的“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”,涵盖LDFO、2.5D/3D、X-SiP、TXV四大技术领域,其中2.5D/3D(FOCT-R)已于2024年实现量产,可在“后摩尔时代”为客户提供高带宽、低延迟、高可靠的封装解决方案。
2023年至2025年,公司营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元,复合年增长率41.0%,其中先进封装收入分别为3.47亿元、5.87亿元和7.37亿元。截至2026年4月30日,拥有研发人员277名、专利232项(发明专利41项、实用新型专利191项)。根据弗若斯特沙利文的资料,按2025年半导体先进封装及测试收入计,公司在中国通用用途OSAT公司中排名第七,市场份额为0.6%。
2025年以来,公司围绕人工智能基础设施需求,重点推进高速光模块、AI服务器高端电源管理芯片、GPU高性能计算三个方向的先进封装研发与产能建设。其中,光模块封装已于2026年初具备量产能力,月封装产能达1,500片硅光晶圆。
本次募集资金将用于持续研发,巩固技术壁垒;战略性拓展海外市场;稳步扩充产能,应对市场需求变化;扩展客户基础及深化与客户的关系;强化人才培养,助力长期发展,重点推进CAPiC架构下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技术平台建设,满足人工智能、高性能计算、高速光互联等领域日益增长的市场需求。
金浦旗下投资团队

