2025年1月，美国商务部工业与安全局（BIS）发布先进计算芯片尽职调查规则，针对符合条件的先进逻辑集成电路建立特定推定和核验机制。对于落入相关规定的芯片，代工厂或封装企业在无法满足规定条件时，可能需要按照ECCN 3A090.a及数据中心用途进行判断。这一机制旨在防止受限制的先进AI芯片通过第三方设计公司和境外代工环节规避出口管制。
规则的重要特点，是将设计企业的可信身份与芯片技术参数联系起来。符合条件的获批准或授权芯片设计企业，可以通过规定的声明和核验程序支持代工厂判断芯片是否低于相关性能门槛。其他路径则涉及由符合条件的晶圆制造商或获批准封装测试企业核验最终芯片的晶体管数量。不同路径适用条件不同，不能将客户自行声明视为普遍有效的免责证明。
BIS还建立了针对授权芯片设计企业的客户尽职调查要求。EAR第743部分补充规定第2号列出的核验问题，包括企业网站、注册地址、联系电话、经营活动及异常信息等。其监管逻辑是，代工厂需要判断委托设计的企业是否具有真实业务背景，以及交易安排是否可能隐藏实际设计者或最终使用者。
并非所有晶圆代工订单都适用先进计算芯片的特殊推定。首先需要确认芯片技术属性、生产及交付安排，以及物项是否受EAR管辖。客户身份核验同样不能代替产品分类和最终用户审查。BIS已将部分授权芯片设计企业的过渡安排延长至2026年12月31日，企业还需核对交易时点适用的具体要求。
对于跨境芯片设计和代工业务，合同与合规流程应明确由谁提供设计者身份资料、技术参数、晶体管数量证明及最终用途信息，并约定资料变化时的重新审查机制，审查范围应与具体管制条件相匹配。
这一变化正在提高先进芯片代工的制度门槛。晶圆制造能力仍然决定企业能否生产芯片，而设计者身份、产品性能核验及合规证据，则越来越多地影响相关订单能否进入生产和交付环节。