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每日科创新闻|2026-11-09 星期一

每日科创新闻|2026-11-09 星期一 科新咨询
2026-11-09
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导读:今日 10 条科创新闻与申报提醒, 详见正文。
📅 2026-11-09 · 星期一
📰 每日科创新闻
科新专注上海科技政策 · 项目申报专业服务 16 年

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上海·具身智能芯片 · NO.01

1. 💡灵境智源完成超亿元天使轮及天使+轮两轮融资:主攻具身专用芯片与智脑底座

《科创板日报》8 日消息,灵境智源宣布完成超亿元天使轮及天使+轮两轮融资,由经纬创投领投,上海闵行国资跟投。资金用于具身专用芯片研发与落地、行业标准共建、具身智脑产品规模化交付及核心团队扩充。公司成立于 2025 年 7 月,由上海人工智能研究院孵化,定位具身原生全栈计算底座服务商,为具身智能构筑专用智脑底座。
来源:财联社 · 2026-11-08
上海·物理AI · NO.02

2. 💡合碳智能 Talos 走进张江药企实验室:50 天 8000 多次物理操作零失误

在张江,合碳智能研发的轮式双臂机器人 Talos 已在国内头部创新药企真实实验室连续运行 50 天,完成 50 多个药物分子中间体纯化任务,累计 8000 多次物理操作、执行层面零失误。Talos 不改造现有实验室,直接操作存量仪器,由 AI 决策引擎按上一步结果动态调整溶剂体系。2026 年 9 月,合碳智能与丹纳赫在深圳签署战略协议并达成订单合作,共建 AI 机器人智能生物工艺开发实验室。
来源:上观新闻 · 2026-11-08
上海·进博会 · NO.03

3. 💡进博会张江展区「早小硬」把技术变可体验:神经腕带隔空操控 XR,脑机接口头环可佩戴

11 月 8 日,第九届进博会张江孵创展团展位,多家「早小硬」科技企业把看家本领变成可体验的应用场景。现场演示的 TriFlex 三指灵巧手把链传动技术引入具身智能领域;一款神经腕带通过肌电信号识别手部动作,动动手指即可隔空操控 XR 设备;可佩戴的脑机接口头环采集脑电信号、结合 AI 识别注意力状态,面向青少年注意力训练探索应用。影眸科技 3D 生成智能体可将文字描述转化为 3D 模型。
来源:新浪财经 · 2026-11-08
上海·半导体装备

4. 上海微电子新一代前道干式光刻机通用平台亮相进博会:累计支持流片超千万片

11 月 5 日至 10 日第九届进博会期间,上海微电子装备集团自主研发的新一代前道干式光刻机通用技术平台模型正式亮相。该平台采用标准化前道光刻装备架构,适配 I-line 和 KrF 两类技术路线,高精度物镜与照明系统、双工件台、掩模台、物料传输及对准调平系统均实现自主可控。上海微电子称,相关设备已在国内逻辑和存储芯片量产线长期运行,累计支持流片超过千万片,设备有效运行率超过 92%。
来源:网易 · 2026-11-08
上海·进博会

5. 「AI+算力」成进博会热词:从算力芯片到冷却系统的完整底座链条集中呈现

第九届进博会上,「AI+算力中心」成为技术装备展区新晋热词,从算力芯片、模块化算力单元到高效冷却系统,一条完整算力底座链条在展台集中呈现。一家全球头部高性能半导体设计企业带来中国首秀的第六代霄龙处理器,支持多智能体并行、复杂任务编排和数据处理;另有参展商带来储算一体机,可同时完成电能储存与算力中心建设整套工程;一款新款换热器首次带到中国市场,支持余热发电、区域供能等场景。
来源:新浪财经 · 2026-11-08
上海·进博会

6. 进博会 AI 产业新脉动:模速空间组织 8 家上海本土企业集中参展

新华社上海 11 月 8 日电,本届进博会共有 4142 家境外企业参展,全球首发、亚洲首展、中国首秀的代表性展品超过 480 件,人工智能、新一代移动通信、半导体、智能装备等前沿技术集中亮相。人工智能体验区里,上海「模速空间」组织 8 家本土企业集中参展,展品覆盖 3D 生成模型、智能硬件等。通用电气医疗展出的全身 AI 超声诊断系统内置多种 AI 辅诊工具,可覆盖超过 60% 的常规临床应用。
来源:新华网 · 2026-11-08
上海·进博会

7. 进博会消费品展区 AI 新品扎堆:临港特斯拉专属展区首设,Cybercab 与人形机器人同台

11 月 5 日至 10 日第九届进博会在上海举行。AI 与消费产品结合成为看点:OSIM 傲胜 uDream AI 五感养身椅采用非接触式 AI 监测心率与压力指数;博世全球首发 AI-Hybrid 智能混动全屋气候系统,通过 AI 自学习和双能源调度主动预判家庭气候需求。临港展示区首设特斯拉专属展区,量产版 Cybercab、最新一代人形机器人同台亮相。
来源:网易 · 2026-11-08
上海·进博会

8. 算力向端侧下沉,芯片巨头进博会竞速 AI 落地:高通 6G 终端原型机全球首展

第一财经记者 11 月 8 日走访进博会技术装备展区发现,高通、三星、AMD、新思科技、SK 海力士等厂商一致把 AI 落地放在展台核心位置。高通今年全球首次公开实物展示符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机,已采用该原型机与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合 6G 技术测试和互操作验证。Gartner 今年 8 月报告预测,2026 年全球推理支出 233 亿美元将超过训练支出 190 亿美元。
来源:网易 · 2026-11-08
上海·进博会

9. 卡赫 KIRA B 200 智能清洁机器人亚洲首秀:研发生产全面落地中国

11 月 8 日,连续九年参展的德国卡赫在第九届进博会举行家用旗舰高压清洗机 K 7 Comfort 全球首发,并带来全能型清洁机器人 KIRA B 200 亚洲首秀,同时展示 ABSS 全域安全系统、Kleanc 智能清洁管理系统等。卡赫大中华区总裁唐晓东表示,公司已将研发中心、生产基地全面落地中国,实现「在中国研发、在中国生产、反向输出全球」;当前智能清洁赛道仍存在复杂场景适配难、复杂环境避障难问题。
来源:新浪科技 · 2026-11-08
半导体·创投

10. 本周硬科技融资活跃:芯联动力完成近 20 亿元 C 轮,中国移动链长基金领投

投中网 11 月 8 日投融周报显示,半导体领域大额融资向算力基础设施和下游应用端延伸。车规芯片企业芯联动力宣布完成近 20 亿元人民币 C 轮融资,由中国移动链长基金领投,某电网央企、浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金等参与。同期,共绩科技完成数亿元新一轮融资,中国互联网投资基金、宁德时代系宁波问鼎和溥泉资本、元禾璞华等参与。
来源:网易 · 2026-11-08
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